芯報丨微軟資助AMD向AI芯片領域進軍
1年前

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每日芯報

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微軟資助AMD向AI芯片領域進軍

財聯社5月5日電,據知情人士透露,微軟正在與超威半導體(AMD)展开合作,資助後者向人工智能(AI)芯片領域擴張。這是微軟多管齊下战略的一部分,目的是獲得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士稱,兩家公司正在合作,以作爲英偉達公司的替代方案。當前,微軟正在爲AMD提供資金支持,並與這家芯片制造商合作开發一款代號爲雅典娜(Athena)的微軟自主研發的人工智能芯片。


青鳥消防:公司第三代“朱䴉”芯片已研發完成並量產

財聯社5月5日電,青鳥消防在互動平台表示,公司自主創新研發出國內第一款集火災探測能力、高帶寬數字通訊能力等技術於一體的消防報警專用芯片——“朱䴉”,公司使用採用“朱䴉”芯片的產品擁有“降本”、“增效”、“抗幹擾”、“提精度”等多項優勢。目前公司第三代“朱䴉”芯片已研發完成並量產,與前兩代芯片相比,第三代“朱䴉”芯片在對整個系統的功耗方面將進一步降低,應用的產品範圍更加豐富,性能端進一步優化提升。

江蘇華辰:計劃布局儲能一體機集成及儲能變電系統產品

財聯社5月4日電,江蘇華辰近日披露投資者關系活動記錄表顯示,公司產品可以運用於人工智能服務器或數據中心領域。公司目前的儲能業務主要是研發生產儲能幹式變壓器和儲能油浸式變壓器,主流的儲能一體機產品容量有2750kVA、3150kVA、3450kVA、3750kVA等主打機型。公司計劃布局儲能一體機集成及儲能變電系統產品。

科華數據:公司不斷迭代升級冷板式液冷微模塊數據中心等 財聯社5月4日電,科華數據在業績說明會上表示,在AI智能時代,算力是重要的基礎設施,也是關鍵的生產要素。公司依托自主核心技術,不斷迭代升級產品和解決方案,包括冷板式液冷微模塊數據中心、一體化高壓直流電源、動環監控系統、模塊化數據中心、集裝箱數據中心等產品及系統解決方案服務,更符合當前高算力數據中心以及未來主流業務的需求。

海外要聞 報告稱台積電美國產芯片報價高出 30%、日本產高出 15% 5 月 3 日,根據 DigiTimes 報道,台積電美國工廠所生產的半導體芯片在成本上沒有價格優勢,報價比台積電其它工廠制造的半導體芯片高出 30%。報告中指出台積電美國工廠的 N4 和 N5 工藝成本要高 20% 到 30% 左右;台積電日本熊本工廠在 N28 / N22 和 N16 / N12 節點上生產的芯片要高出 10% 到 15%。台積電計劃將在美國和日本制造晶圓廠的高成本轉嫁給客戶,以便能夠維持其 53% 的毛利率目標。包括 AMD 和英偉達在內的美國客戶正在繼續與台積電進行談判,並可能將部分訂單轉移到三星代工廠以平衡預算。

意法半導體與歐陸通設立聯合开發實驗室,瞄准第三代半導體領域 近日,歐陸通與意法半導體(ST)宣布,雙方將在歐陸通子公司上海安世博及杭州雲電科技兩地分別設立針對數字電源應用的聯合开發實驗室,雙方合作的研發團隊將在服務器電源及新能源兩大產業應用領域進行合作。據介紹,在服務器電源領域,歐陸通將結合意法半導體廣泛的芯片組合;在新能源領域,歐陸通將結合意法半導體主控芯片以及碳化硅、氮化鎵等創新的寬禁帶技術;在軟件平台方面,歐陸通將結合意法半導體廣泛的軟件支持服務。

消息稱微軟AMD 共同开發人工智能處理器,保障芯片供應 5 月5 日早間消息,據報道,知情人士透露,微軟正在與 AMD 合作,共同發展人工智能處理器。這是微軟多管齊下战略的一部分,目的是保障人工智能處理器芯片的供應。知情人士稱,兩家公司正在合作探索英偉達 GPU 芯片的替代方案。目前,英偉達在人工智能處理器芯片市場佔據主導地位。在合作中,微軟爲AMD 提供了資金支持,同時雙方正在合作开發代號“雅典娜”、微軟自研的人工智能處理器。 本公衆號所刊發稿件及圖片來源於網絡,僅用於交流使用,如有侵權請聯系回復,我們收到信息後會在24小時內處理。


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