（2023年5月8日，香港）駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」或「公司」，連同其附屬公司統稱爲「集團」，股份代號：8490.HK）董事會欣然宣布截止2023年3月31日止三個月（「該期間」）的未經審核簡明綜合業績。

該期間，集團錄得收益約4,667萬港元，較截至2022年3月31日止三個月的約5,868萬港元減少了20.5%。其中鍵合线產品收益約2,551萬港元，封裝膠產品收益約1,952萬港元。收益減少乃由於2022年12月底放寬對COVID-19的控制和限制，COVID-19在全國迅速蔓延，2022年12月底和2023年1月初感染人數激增，經濟活動因而受到影響所致。

該期間，集團繼續專注於研制適用於絕緣柵雙極型晶體管（「IGBT」）、迷你LED、人工智能及5G行業的先進半導體材料，並繼續向超過600名客戶（包括主要位於中國的知名LED、相機模塊及IC制造商）直接銷售產品。此外，集團亦已开發專門用於高功率集成電路及IGBT產品的新型銅合金鍵合线，並已獲得中國頂級客戶的驗證及認可。中國十大半導體功率集成電路公司之一已向公司發出重銅合金鍵合线的訂單。預計新產品將在未來數年爲集團的收益作出貢獻。

展望未來，集團將如期推出三個系列的固晶膠新產品，即環氧絕緣膠、硅膠絕緣膠及用於LED的導電銀膠，並在配方修改後將產品應用擴展至其他半導體及5G產業，以抓緊5G產業增長所帶來的機遇。同時，集團亦將投入更多資源爲5G行業开發上遊封裝材料，且預期將成爲另一增長點。集團董事表示，「半導體需求預計將逐步復蘇，市場將逐步適應新常態。因此，市場對鍵合线及封裝膠的需求在未來幾年將有所增長，董事對業內長遠發展及集團的未來前景感到樂觀。」

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關於駿碼半導體材料有限公司

駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」）是國內半導體封裝材料行業龍頭企業之一，由周振基教授及周博軒博士於2006年共同創立，總部位於香港科學園區，研發及制造中心設在廣東汕頭，業務多點分布大灣區及華東地區。駿碼半導體是一家專業從事研發、制造及銷售高精密鍵合线、灌封材料、粘結材料等半導體封裝專用物料的高新材料提供方。

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