英偉達緊急預訂這一半導體產能，已成爲AI領域廣泛應用的封裝技術，華爲海思、英偉達、谷歌均採用相關技術，有望成爲國內廠商新一輪成長驅動力。

據行業媒體報道，有熟悉先進封測供應鏈的人士透露，英偉達後續針對ChatGPT與相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯增長，緊急向台積電增加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片。

報道稱，由於先進封裝產能也需要計劃排產，台積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片，若加緊急預定的產能，台積電每個月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產能，屆時CoWoS產能將持續喫緊。

一、CoWoS已成爲AI計算領域廣泛應用的2.5D封裝技術

以Chiplet爲代表的2.5D/3D封裝形式成爲大芯片標配，TSV/RDL/Fan-out等高端封裝技術帶來封裝環節價值佔比提升。

半導體價值量的增長下遊從手機/PC向高算力的HPC和ADAS轉移，封裝工藝开始向Chiplet爲代表的2.5D/3D封裝轉移，從封裝工藝流程來看，晶圓代工廠基於制造環節的的優勢擴展至TSV工藝，封測廠參與較多的是RDL和Fan-out等封裝工藝，隨着高算力芯片整體封測市場擴容，封測廠商逐步擴大2.5D和3D封測布局。

晶圓代工龍頭台積電是Chiplet工藝的全球領軍者。由於Chiplet技術涉及芯片的堆疊，因此台積電將其命名爲3DFabric™技術，旗下擁有CoWoS、InFO、SoIC三種封裝工藝，代表當前Chiplet技術的三種主流形式。 

台積電早在2011年推出CoWoS技術，並在2012年首先應用於Xilinx的FPGA上。此後，華爲海思、英偉達、谷歌等廠商的芯片均採用了CoWoS，例如GP100（P100顯卡核心），TPU 2.0。如今CoWoS已成爲HPC和AI計算領域廣泛應用的2.5D封裝技術，絕大多數使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創企業的AI訓練芯片都應用了CoWoS技術。

二、大算力應用成爲新一輪半導體周期驅動力

中信建投分析指出，大算力應用如高性能服務器（HPC）和自動駕駛（ADAS）取代手機/PC成爲新一輪半導體周期驅動力，後摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成爲新的發展趨勢。

以Chiplet爲代表的2.5D/3D封裝形式成爲大芯片標配，TSV/RDL/Fan-out等高端封裝技術帶來封裝環節價值佔比提升。全球晶圓代工龍頭台積電打造全球2.5D/3D先進封裝工藝標杆，未來幾年封裝市場增長主要受益於先進封裝的擴大。先進封裝市場的快速增長，有望成爲國內晶圓代工廠商與封測廠商的新一輪成長驅動力。

三、相關上市公司：

興森科技、鼎龍股份、甬硅電子 

興森科技 (002436)

應用於2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要爲FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項目於2022年第四季度建成產线，並於2022年12月成功試產。

公司現有CSP封裝基板產能爲3.5萬平方米/月，其中廣州基地(2萬平/月)盈利能力穩定；珠海目前量產爬坡預計後續逐步扭虧。同時公司發力ABF載板新業務，目前進展順利，客戶認證成功後有望再添增長動力。
PCB技術布局全面，加速產品結構升級。公司實現在高多層PCB、Anylayer HDI、類載板、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板的全領域產品布局，實現減成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、加成法(SAP)等全技術領域的全面覆蓋。

收購揖斐電將進一步強化公司在HDI板、類載板、封裝基板等高端產品的產能和技術優勢。同時收購之後將有助於公司進入高端智能手機市場，並打开CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業務與頭部 消費電子 行業客戶的合作空間。

鼎龍股份 (300054)

表示，重點开發臨時鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠（Underfill）等產品，其中臨時鍵合膠主要用於超薄晶圓減薄工藝，封裝光刻膠主要用於再布线（RDL）、硅通孔（TSV）工藝，底部填充膠主要用於2.5D、3D封裝中。 

甬硅電子 (688362)

已經掌握了系統級封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術，並積極开發Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圓級封裝技術、高密度系統級封裝技術、大尺寸FC-BGA封裝技術等。

$興森科技(SZ002436)$  $鼎龍股份(SZ300054)$  $甬硅電子(SH688362)$  

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