格隆匯5月22日丨高陽科技(00818.HK)公布，有關建議分拆兆訊恆達科技股份有限公司並於上海證券交易所科創板獨立上市事項，分拆公司擬申請其股份於上交所科創板上市。
於公布日期，分拆公司尚未向中國證監會提交其股份於上交所科創板上市的正式申請。基於當前預期時間表，預計分拆公司將於2023年6月或前後於上交所科創板提出其正式上市申請，惟視乎中國監管機構審批程序，建議上市預期於2024年年中或前後發生。
於公布日期，公司於分拆公司的間接權益約爲45.73%，而分拆公司入账列作公司的聯營公司。根據建議上市的當前結構(須待分拆公司最終確定)，於建議上市完成後(涉及公开發售不少於19,933,334股及不超過20,200,000股分拆公司新股份)，公司於分拆公司的股本權益將由45.73%降至約34.30%(假設於建議上市中發行19,933,334股分拆公司新股份)或約34.19%(假設發行20,200,000股分拆公司新股份)。
據悉，分拆公司的主要業務活動爲銷售自主开發的安全SOC芯片("分拆業務")。自2011年8月3日注冊成立以來，分拆業務一直由分拆公司經營。分拆公司在中國設有四個辦事處，總部設在中國北京，分拆公司的主要研發中心亦設在北京。分拆公司有兩間附屬公司，即天津兆訊電子技術有限公司(於2019年4月29日於中國注冊成立的有限公司)與北京兆訊恆達技術有限公司(於2022年3月28日於中國注冊成立的有限公司)，均爲分拆公司的直接全資附屬公司。
安全芯片爲任何中央處理器(CPU)的組成部分，除其他功能外，用於加密通過的數據及監控惡意攻擊或監視。
SOC(片上系統)本質上爲一個集成電路，其採用單一平台，並將整個電子或計算機系統集成至該平台。顧名思義，其乃一個芯片上的整個系統。SOC本身包含的組件通常包括安全中央處理器(CPU)、嵌入式內存(SRAM及閃存)、硬件物理保護單元、各種加密引擎以及模擬輸入及輸出模塊。分拆公司的SOC芯片產品部署在各種應用中(包括傳統POS支付終端、移動POS和智能POS支付終端、密碼墊、智能鎖、指紋和面部識別支付終端、二維碼支付終端、磁條讀卡器支付終端、智能機器人及智能打印機)。
分拆公司擬按下列方式(須待中國證監會最終批准)動用建議上市的所得款項淨額(扣除分拆公司就建議上市應付的費用及开支後介乎人民幣9億元至人民幣14億元)：(i)約31%的所得款項淨額用於爲多核心安全SOC芯片的研究及开發及商業化項目提供資金；(ii)約16%的所得款項淨額用於爲移動支付安全芯片的研發及商業化項目提供資金；(iii)約23%的所得款項淨額用於爲其研發中心的建造項目提供資金；及(iv)約30%的所得款項淨額用於爲其營運所需的營運資本提供資金。
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