宏光半導體(06908)發布公告，於2023年5月23日，配售代理與該公司訂立配售協議，該公司已有條件同意透過配售代理按盡力基准向承配人配售最多4000萬股配售股份，配售股份佔擴大後已發行股本約6.43%，配售價0.90港元較5月23日收市價每股1.07港元折讓約15.89%。

配售事項的最高所得款項總額將爲3600萬港元。配售事項的最高所得款項淨額(經扣除配售事項的配售傭金及其他相關开支後)將約爲3510萬港元，其中，約1755萬港元用於加強LED、Mini LED、快速電池充電產品、GaN裝置及相關半導體產品的研發能力，其中包括設立研發中心、招聘研發人員，以及採購設備及物料以开發及/或獲取專利及技術;及約1755萬港元用於提供一般營運資金及加強集團財務狀況。

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標題：宏光半導體(06908)擬折讓約15.89%發行最多4000萬股配售股份 淨籌約3510萬港元

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