格隆匯5月24日丨據高通官微消息，在Microsoft Build 2023开發者大會期間，高通(QCOM.US)展示了公司最新的終端側AI研發進展，包括在驍龍計算平台上運行生成式AI，以及开發者在採用驍龍平台的Windows 11 PC上創建應用的新路徑。高通和微軟(MSFT.US)確認達成合作關系，將面向消費級和企業級終端、以及工業設備，規模化擴展AI能力。高通表示，未來幾個月內，包括大語言模型（LLM）在內的參數高達100億的模型將有望在終端側運行。據介紹，終端側生成式AI解決方案將查詢和推理轉移到PC和手機等邊緣終端。

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標題：高通和微軟達成合作關系 將規模化擴展AI能力

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