高通微軟攜手推動終端側AI規模化發展
1年前

【中信建投人工智能】

在微軟Build2023开發者大會期間,高通展示了其最新的終端側AI能力,包括驍龍平台上運行生成式AI以及支持在下一代Windows 11 PC上开發生成式AI的工具,具體的演示包括:搭載驍龍芯片的筆記本電腦上運行stable diffusion、在搭載驍龍芯片的筆記本電腦上構建原生應用、使用AI能力加速圖像處理以及使用AI能力加速遊戲機器人。

此次高通發布的重點在其驍龍8cx Gen 3上。高通展示了集成Hexagon運算單元的驍龍8cx Gen3在本地運行的優秀表現,並且爲了進一步推動其發展,高通开放了AI引擎Direct SDK,讓任何开發者都可以充分利用該硬件進行加速。高通使用集成驍龍8cx Gen 3的聯想ThinkPad X13s進行了相關展示。更多調研關注:財富club

終端側部署AI,相較於雲端能夠使得用戶更經濟、更可靠、更安全的使用AI服務。高通表示,未來幾個月內,包括大語言模型(LLM)在內的參數高達100億的模型將有望在終端側運行。高通與微軟此次合作,將爲消費者、企業、工業設備相關客戶帶來更好的AI體驗。高通還在大會期間展示爲驍龍平台原生編譯熱門應用可帶來的顯著性能提升,並上线全新的开發者門戶網站,便於從統一的入口集中獲取驍龍本开發所需的關鍵工具、資源和支持。

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