聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

0528期

Marvell上季度收入13.22億美元 人工智能已成爲關鍵增長動力

近日Marvell Technology公布了2024財年第一季度的財務業績。據報告，2024財年第一季度的淨收入爲13.22億美元，比公司在2023年3月2日提供的指引的中點高出2200萬美元。Marvell總裁兼首席執行官馬特•墨菲表示：“我們在2024財年第一季度實現了13.22億美元的收入，高於指引的中點，並預測第二季度的收入將連續增長。我們預計本財年下半年收入將加速增長，同時毛利率和營業利潤率將有所增長。人工智能已成爲Marvell的關鍵增長動力，我們正通過我們領先的網絡連接產品和新興的雲優化硅平台實現這一目標。

微針半導體2D CIS MEMS探針卡實現量產 近日，浙江微針半導體有限公司宣布，2D CIS MEMS探針卡產品已進入量產階段，項目研發設計團隊完成了該產品從設計、驗證到制造交付的完整流程。微針半導體擁有高階MEMS探針自主研發能力，其產品廣泛應用於高性能邏輯類運算芯片和存儲類芯片的晶圓測試，常見於CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件；結合結構設計以及電子硬件能力，爲光電、醫療、汽車、通訊等其他行業提供微納接觸解決方案。

光峰科技：車載業務已獲項目定點，預計2024年會有階段性兌現

近日，光峰科技在接受機構調研時表示，公司在今年4月的上海車展上發布全球首款車規級彩色激光大燈，在傳統的數字化像素大燈的基礎上升級了彩色顯示功能，爲全球首款，能夠大幅增強大燈的交互功能。目前在燈方面已經獲得激光投影燈和車燈模組的定點。

斯達半導體重慶車規級模塊生產基地項目籤約落地 中國西部國際投資貿易洽談會央地合作暨重點項目籤約儀式舉行。會上，西部（重慶）科學城共計籤約項目6個，投資總額273億元。其中，斯達半導體重慶車規級模塊生產基地作爲重點項目籤約，將在科學城投資建設車規級模塊生產基地，實現主控制器用大功率車規級IGBT模塊、車規級碳化硅MOSFET模塊研發、生產和銷售。

海外要聞 消息稱三星已組建开發團隊 以量產4F2結構DRAM 據韓媒The Elec報道，知情人士稱，三星電子近日在其半導體研究中心內組建了一個开發團隊，以量產4F2DRAM。公司目標是將4F2 DRAM存儲單元應用於10納米以下的DRAM制程，以目前的技術預計會面臨线寬縮減的極限。 聯發科將與英偉達結盟，打造Windows PC處理器、手機芯片 據台媒太報消息，手機芯片大廠聯發科將與英偉達結盟，共同打造芯片。聯發科執行董事長蔡力行與英偉達CEO黃仁勳，將在下周舉辦的COMPUTEX 2023活動中現身，宣布Windows on Arm PC芯片等相關合作。通過本次合作，英偉達將重返Arm架構PC市場和覬覦已久的手機芯片市場，而聯發科也將在英偉達的幫助下，在Arm芯片領域與高通競爭。

福特汽車與特斯拉達成合作，可使用後者充電接口/超級充電樁 據外媒TechCrunch報道，美國福特汽車與特斯拉已達成合作，未來可以使用特斯拉在美國、加拿大超過1.2萬個超級充電樁，同時汽車也將採用與特斯拉相同的充電接口。福特表示，從2025年起，其第二代電動汽車將配備特斯拉开源的NACS標准充電接口，這一代汽車將包含三排座SUV、純電動卡車等。福特表示，電動汽車也可以通過轉換器支持CCS充電標准，這種轉換器價格實惠。

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