AMD
美國AI下遊企業不會愿意讓英偉達一家處在強勢壟斷地位，一定會扶持另外一家分散風險，最大的競爭對手AMD可能會有絕地反擊的機會。
AMD預計下半年發布MI300，號稱全球第一款數據中心整合CPU+GPU，AI性能比上代提升多達8倍，可滿足百億億次計算需求。硬件性能上MI300與H100互有勝負，差距不明顯。
通富微電在AMD產業鏈的地位可以對標勝宏科技，作爲AMD主要封測供應商（22年貢獻通富67%的營收），目前AMD的芯片封裝80%訂單給到通富微電，通富還在檳城和蘇州積極擴產COWOS各個工藝環節產能，通富支持AMD的5nm新品已於2022年底逐步量產，此後公司將持續進行4nm/3nm新品研發。
今天AMD能不能炒起來主要看英偉達的熱度有多高，邏輯和流動性會不會外溢到AMD

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