1、美國Efficient Power Conversion Corporation根據《美國1930年關稅法》第337節規定向美國際貿易委員會提出申請，主張對美出口、在美進口及銷售的特定半導體設備及其下遊產品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same）侵犯了其知識產權。
2、在2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創新發展論壇”上，科學技術部黨組成員、副部長相裏斌表示，以碳化硅、氮化鎵爲代表的第三代半導體具有優異性能，在新能源汽車、信息通訊、智能電網等領域有巨大的市場。專家認爲，目前我國第三代半導體發展仍面臨產業分布散、材料裝備驗證能力弱、工程技術人員缺乏等問題。推動第三代半導體產業發展需聚焦重點市場，加強產業鏈協同創新，以創新驅動產業高質量發展，實現關鍵核心技術突破。
3、中國半導體行業協會官微發布通知：爲更深入、充分地了解集成電路行業人才供需情況，經編委會研究決定，“2022-2023年度集成電路產業人才狀況調研”延期至7月10日。調研內容我國境內的集成電路企業（包括在中國注冊和开設辦事處的跨國企業）的基本信息、產業鏈定位、區域分布、年度人才需求狀況、現有人才薪資狀況、崗位情況等內容，以及我國境內开設集成電路相關專業的高等院校、職業院校人才培養狀況。
4、TrendForce指出，AI芯片2023年出貨量將增長46％，H100/H800平均銷售單價約爲A100/A800的2至2.5倍。
5、台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）开幕前夕，英偉達CEO黃仁勳在現場發表主題演講。在長達兩個小時的發言中，他介紹了包括超級計算機DGX GH200的多款AI新產品，以及英偉達在多個領域的布局。其中，最重磅的產品非超級計算機DGX GH200莫屬，黃仁勳稱它“集成了英偉達最先進的加速計算和網絡技術。”據介紹，DGX GH200共鏈接256個Grace Hopper超級芯片，能夠提供1exaflop的性能、具有144TB的共享內存，相較2020年推出的上一代DGX A100，內存擴大了近500倍。在此基礎上，英偉達還計劃打造基於DGX GH200的AI超級計算機“Nvidia Helios”，這款超級計算機將配備四個DGX GH200系統，包含1024個Grace Hopper超級芯片，預計將於今年年底上线。
6、三星電子計劃未來20年投資300兆韓元，借由效仿台積電模式，在韓國首爾附近打造新的半導體制造聚落。
7、消息稱三星電子已採取行動，开發XR設備芯片，該計劃已有具體輪廓，但三星未提供進一步細節。三星行動體驗部門今年初已公布要开發XR設備的計劃。
8、英偉達和軟銀表示，雙方將合作使用Grace Hopper超級芯片用於生成人工智能和5G/6G技術，爲軟銀的下一代數據中心提供動力。
9、代工大廠和碩宣布，與英偉達合作將最新的人工智能驅動的瑕疵檢測和數字孿生技術導入其工廠。
10、聯發科宣布與英偉達合作，共同爲軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。
11、軟銀集團旗下芯片設計公司Arm 5月29日推出了用於移動設備的新技術，聯發科表示將在其下一代產品中使用該技術產品。
12、7連板的睿能科技：公司不從事芯片制造業務，僅從事芯片代理銷售業務，且2022年公司代理的存儲芯片產品的收入佔比僅約1.6%；公司工業自動化控制產品中應用到機器人領域的收入佔比也僅約0.6%；兩者均對公司經營業績無重大影響。（格隆匯投資學苑）
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標題：一覺醒來半導體圈發生了什么丨2023年5月30日
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