0529  市場熱點

AMD:英偉達競品，MI300預計下半年發布

事件:AMD近期發布AI加速卡MI300，並相繼與微軟、谷歌、META達成合作，發力AI市場。

技術端:號稱全球第一款數據中心整合CPU+GPU，AI性能比上代提升多達8倍，可滿足百億億次計算需求。 MI300硬件性能上與英偉達H100媲美。MI300預計採用COWOS 25D封裝，擁有6顆GCD核心、3顆CCD核心和8顆HBM，封裝價值量約爲桌面級CPU的50倍。進度上:據機構調研認爲ADM公司MI300將在Q4全面放量。

相關公司: 

通富微電(366億)業務收入佔比 54%，目前佔 AMD 的芯片封裝 80%訂單，合作協議籤署至2026年。

一博科技(59億):PCB設計領域的龍頭，與AMDMarvell(25日股價大漲)、Intel合作。

順網科技(122億):與英偉達，AMD，Intel等芯片原廠保持良好合作關系。

火電:有望連續多個季度盈利改善

盈利改善:近期現貨煤跌破900，券商表示火電板塊盈利有望連續多個季度改善。

氣候:近期全國多地出現高溫預警，疊加部分區域缺水預期導致缺電預期上升，提升了火電的關注度。

政策:近期電改政策不斷，多省擴大峰谷價差、現貨市場規則落地加速鋪开、容量電價有望出台。

相關公司:

市場關注度高:華電國際、建投能源、天富能源、恆盛能源、桂東電力、世茂能源

市值/煤電權益裝機容量低:大唐發電、浙能電力、京能電力、皖能電力

高成長性:寶新能源

高安全邊際:上海電力、江蘇國信

巨型 GPU:英偉達將於年底發布超級計算機

驅動:2023年5月29日盤中，英偉達CEO黃仁勳介紹了包括超級計算機DGXGH200的多款AI新產品，谷歌雲、Meta和微軟將爲首批客戶。

DGXGH200:黃仁勳稱它集成了英偉達最先進的加速計算和網絡技術，共鏈接256個Grace Hopper超級芯片，能夠提供1exaflop的性能、具有144TB的共享內存，相較2020年推出的上一代DGXA10O，內存擴大了近500倍。(使用NVLink互連技術與NVLink交換系統)

超級計算機:英偉達計劃將於今年年底上线基於DGX GH200的AI超級計算機“Nvidia Helios”，將配備四個DGXGH200系統，包含1024個GraceHopper超級芯片。

優缺點:CPU-GPU、GPU-GPU傳輸性能大幅增強，單GPU的帶寬更高，延時降低20%+，更適用於百億參數規模的中小規模訓練(大概率雲上場景)，缺點在於較經典的 IB架構可拓展性較弱，不適合大型雲計算廠商。

機構解讀:基於DGXGH200900GB/s的GPU-GPU速率，以及兩層的交換網絡架構，測算得到銅线方案下的GPU與800G光模塊比例爲1:9，全光方案此比例是1:18。由於英偉達未來更傾向於以整體解決方案交付而非單 GPU，所以今明年英偉達對於800G光模塊的需求將進一步增加。

相關公司:

創益通:公司是A股唯一主營存儲連接器企業，高速背板連接器組件產品主要應用交換機、數據中心等數據存儲和傳輸。

電連技術:主營連接器和交換機，對英偉達有公司相關產品的研發送樣

免責聲明：以上信息不構成投資建議 股市有風險 投資需謹慎

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