聯發科計劃在2024年推出其首款3nm車用芯片
1年前
聯發科計劃在2024年推出其首款3nm車用芯片
紫金財經5月30日消息 聯發科CCM部門高級副總裁兼總經理Jerry Yu表示，聯發科計劃在2024年推出其首款3nm車用芯片，然後最早在2025年實現量產。
5月29日，英偉達與聯發科宣布，雙方將共同爲新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預計2025年問世，並在2026年至2027年投入量產。
據介紹，聯發科將开發集成英偉達GPU 芯粒（chiplet）的汽車 SoC，搭載 NVIDIA AI 和圖形計算 IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。
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