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2023年5月，華虹半導體成功在科創板過會，擬IPO募資180億元，這使它成爲年內募資規模最大的IPO，位居科創板IPO募資規模第三，僅次於中芯國際和百濟神州。

此次華虹宏力募集資金中除了有10億元擬用作補充流動資金，剩余資金皆擬用於投建華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，分別擬投入資金125億元、20億元、25億元。

有意思的是，5月已經有兩家華虹半導體的同行同樣登陸了科創板：5日，晶合集成在科創板上市，募資總額99.6億元，是安徽史上最大IPO；5月10日，中芯集成在科創板上市，募資總額110.72億元，據說是紹興市最火的一家明星企業。

年收百億

在晶圓代工行業，華虹半導體的業內地位並不低，與中芯國際一起被稱爲“中國半導體雙雄”。

根據公开信息，作爲一家特色工藝晶圓代工企業，華虹半導體是行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業。在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

成立於2005年的華虹半導體早已是一家上市企業，其於2014年10月在港交所上市。據了解，在公司上市的前一年，這家公司就已經做到了全球第六大春晶圓代工廠。

目前，公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，在不同工藝平台上，按照客戶需求爲其制造多種類的半導體產品;同時爲客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。公司旗下目前擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸排名第一的特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年12月31日，華虹半導體還擁有超過4100項境內外發明專利。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

因此，可以猜到這位行業龍頭的財務數據不會令人失望。

根據公开招股書，華虹半導體在2020年、2021年、2022年的營業收入分別爲67.37億元、106.30億元、167.86億元，淨利潤分別爲5.05億元、16.60億元、30.09億元。

也即，從2021年开始，公司營收就跨入“百億”行列。

細論其營收增長的原因，要歸功於其12英寸晶圓的發展。

招股書中亦有說明：報告期內，公司8英寸晶圓相關收入分別爲6.20億元、7.42億元和9.91億元，近三年的復合增長率爲26.39%，收入增長主要來自於產品組合的優化升級。而在報告期內，公司12英寸晶圓相關收入分別爲4.36億元、3.1億元和6.76億元,，近三年的復合增長率爲293.62%，該部分收入全部來自於公司2019年四季度开始投產的12英寸產线，隨着12英寸產线的產能爬坡、工藝逐漸穩定，公司12英寸產品收入及佔比快速增長。

毛利率方面，華虹宏力2020年、2021年、2022年主營業務毛利率分別爲17.60%、27.59%、35.59%，公司毛利率呈上升趨勢。不過對比業內同行在2022年平均37%左右的毛利率，華虹半導體毛利率水平並不高。

上海市國資委控股，VC缺席

和5月上市的兩家晶圓代工企業晶合集成、中芯集成不同，前兩家背後都有VC的身影，華虹半導體再次VC缺席。

根據公开招股書，截至2022年12月31日，直接控股股東華虹國際實際直接持有公司34760.57萬股股份，佔公司股份總數的26.60%。華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，系華虹半導體的間接控股股東。上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，系華虹半導體的實際控制人。國家大基金通過100%持股巽鑫（上海）投資間接持有華虹宏力13.67%的股份，

半導體是中國必須要發展出來的行業，盡管賽道在一級市場的熱度時常波動，這代表了這條賽道的成長注定不會很容易。

根據全球半導體貿易統計組織的統計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導體市場規模從4122億美元增長至5559億美元，年均復合增長率爲7.76%。未來，在新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等應用領域的驅動下，半導體市場規模有望實現持續增長趨勢。

其中，華虹半導體所在的晶圓代工行業源於半導體產業鏈的專業化分工，晶圓代工企業不涵蓋芯片設計環節，專門負責晶圓制造，爲芯片產品公司提供晶圓代工服務。簡單來說，晶圓代工行業屬於技術、資本、人才密集型行業，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。

根據IC Insights的統計，2016年至2021年，全球晶圓代工市場規模從652億美元增長至1,101億美元，年均復合增長率爲11.05%。同時，中國大陸晶圓代工市場規模從2016年的46億美元到2021年已經增長至94億美元，年均復合增長率爲15.12%，高於全球行業增長率。

也就是說，中國的晶圓代工天花板會很高。嚴格來說，盡管與台積電爲代表的國際晶圓代工巨頭相比，大陸公司在工藝節點、經營規模等方面仍存在一定差距，這同樣給予了中國企業發展的空間。

面對目前相對比較低迷的半導體市場，公司總裁兼執行董事唐均君曾借對評論2023年第一季度業績，表示：“盡管當前芯片領域低迷狀態尚未改善，部分客戶庫存還處於較高水平，公司仍通過調整產品組合以及銷售策略，強化與包括新能源汽車在內的產業鏈客戶的業務協同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平台的市場供給，使產能利用率保持高位運行。”

困境與機會

華虹半導體身上的“困境”——研發投入低、毛利率低，也是整個中國半導體行業的困境。

前不久在投中年會上，基石資本董事長張維曾表示中國半導體大致可以分爲三個階段，我們已經走過了發展的第一階段，也就是消費電子芯片的初步國產化，消費電子芯片國內很多企業都能做，但相應的，這些企業的估值也就沒那么高。

我們現在處在第二階段——成熟制程半導體制造國產化，大芯片、工業汽車等高端和復雜應用芯片的初步國產化替代，我們距離突破還有較長時間。第三階段，先進制程半導體制造的完全國產化，復雜和高端芯片的完全國產化，還有漫長的道路要走，快不了，並不存在彎道超車。

但又如鼎暉VGC管理合夥人王霖所說，“跨國巨頭的芯片技術比較成熟，需求量大，價格也便宜；而中國的芯片剛剛起步，新研發出的產品，批量小，沒有價格優勢，如果是單純的市場競爭，中國的芯片企業進入到市場的機會不大。目前由於美國對芯片行業的制裁，爲了保證國家安全、供應鏈安全，要求一定比例的國產芯片的替代量，這就給中國芯片進入市場提供了機會，用的量大了，價格自然就便宜了，在使用的過程中不斷發現問題，迭代升級，產品性能也就上去了，產業就相應發展起來了，這也爲芯片半導體領域提供很多的投資機會。”

在一級市場，半導體的投資起起伏伏，今年來市場依然處於下風期，隨着華虹半導體的上市，相信半導體已經迎來了上市潮。

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