通過此次合作，聯發科將开發集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達 AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。

聯發科的智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，提供圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等AI智能座艙功能。

一、聯發科攜手英偉達 加速AI智能座艙布局

5月29日，聯發科副董事長兼首席執行官蔡力行和英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳在COMPUTEX新聞發布會上宣布合作。

聯發科與英偉達宣布合作

聯發科將开發車規級SoC並將具有英偉達AI和圖形IP的英偉達GPU芯粒集成到設計架構中，芯粒之間通過超快速芯粒互連技術而相連接。

另外，聯發科將在這些全新車規級SoC上運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，以實現互聯車載信息娛樂、座艙便捷功能和座艙安全功能。此次合作爲汽車制造商帶來了更多支持英偉達DRIVE平台的車載信息娛樂平台的選項。

蔡力行博士表示，英偉達是人工智能和計算領域享有盛名的开拓者和領導者，雙方的合作愿景是爲汽車行業提供全球一站式服務，助力設計新一代智能網聯汽車。通過與英偉達的深度合作，雙方將共同爲未來計算密集型的軟件定義汽車提供真正具有獨特性的平台。

黃仁勳表示，AI和加速計算正在推動整個汽車行業的轉型。聯發科SoC與英偉達GPU、AI 軟件技術相結合後，將爲從入門級到豪華級的所有汽車細分市場帶來全新的用戶體驗、更高的安全性和創新的互聯服務。

二、深耕車載芯片超十年 聯發科推出天璣平台

今年上海車展开幕前一天，聯發科推出了全新Dimensity Auto天璣汽車平台，包含Dimensity Auto座艙平台、Dimensity Auto聯接平台、Dimensity Auto駕駛平台、Dimensity Auto關鍵組件四部分。

聯發科推出Dimensity Auto天璣汽車平台

值得關注的是，Dimensity Auto座艙平台將採用旗艦3nm制程，APU則擁有靈活的AI架構和高擴展性。同時具備不俗的ISP性能，支持最多16顆攝像頭、8屏顯示、最高8K 10bit 120Hz顯示等多個旗艦產品特性，打造全方位沉浸式座艙體驗。

Dimensity Auto 汽車平台承襲了聯發科在移動計算、高速連接、多媒體娛樂和廣泛的安卓生態系統數十年的經驗。該汽車平台中的Dimensity Auto座艙平台（Dimensity Auto Cockpit）支持智能多屏顯示、高動態範圍攝像頭和音頻處理，因此駕駛員和乘客可以與座艙和車載信息娛樂系統實現“絲滑”的互動。

實際上，聯發科布局車用市場已近十年，早在2016年，聯發科就已進入車用芯片領域，开始面向全球車企提供產品线完整且高度整合的系統解決方案。除此之外，聯發科還在與汽車制造商和供應鏈深入合作，加速其車用業務的進展。2019年，聯發科發布了與億咖通聯合开發的E01車用芯片，據了解，目前聯發科也還在與億咖通密切合作，大規模交付。

可以說，聯發科的全新Dimensity Auto天璣汽車平台是其深耕智能汽車領域近十年後推出的旗艦級汽車平台解決方案，該平台不僅融合了聯發科在車用領域多年的技術積累，更是聯發科整個集團在移動計算領域近30年技術實力的集中體現。

此次攜手使聯發科的汽車行業客戶能夠爲所有類型的汽車提供極其先進的英偉達RTX圖形和高級AI功能，以及通過英偉達DRIVE軟件實現的功能安全和信息安全。根據Gartner的預測，車載信息娛樂和儀表盤SoC市場規模將在2023年達到120億美元（約合人民幣851億元）。