开源證券發布研究報告稱，首予ASMPT(00522)“买入”評級，半導體行業仍處於下行周期，新增訂單承壓（指引2023Q2新增訂單將環比下滑10%以上）2023 年業績承壓，待半導體行業景氣度回升驅動其2024-25年業績周期性回升，預計2023-2025年歸母淨利潤分別爲15/20/25億港幣，同比增速爲-41.1%/31.5%/23.6%。適合在行業景氣下行階段左側布局，待半導體行業景氣回升驅動業績估值雙升。
开源證券主要觀點如下：
封測設備產業鏈布局完善，並在核心設備保持競爭力
2019年公司在半導體設備和SMT設備市場的市場份額分別爲29%/22%，分別位列第一/第二。該行認爲 ASMPT 的龍頭地位主要源自：
（1）封測環節鏈條較長，而公司通過自研和積極並購，目前產品线是同業中完整度最高的；
（2）公司在封測環節的核心設備鍵合機焊线機中都佔據較高的市場份額、在高端 LED 領域率先掌握巨量轉移技術從而保持行業領先地位、在CIS設備領域公司是唯一能夠提供完整產线設備的廠商；
（3）通過核心設備的捆綁銷售，有助於其余產品獲取市場份額。但公司由於產業鏈覆蓋較長而缺乏在細分領域的高度壟斷地位、以及高端產品的領先優勢不足，因此其利潤率低於同業水平。
周期屬性明顯，先進封裝及汽車/工業佔比提升以提升經營韌性
公司半導體業務、SMT業務2022年收入佔比爲52%/48%，下遊客戶包括IDM、封測廠、foundry、模塊/整機組裝廠等，其營收取決於封測產能擴張和既有設備替換情況，因此業績伴隨封測相關capex投入而呈現周期性。2022年以來半導體行業景氣度下行，封測產能利用率不足、產能擴張放緩，導致ASMPT在內的封測設備廠業績承壓；SMT業務相比半導體業務在周期中相對滯後，部分平滑了整體營收波動。2021年以來公司經營策略聚焦核心業務线、收縮盈利欠佳或不成規模的邊緣業務线，2022年先進封裝在半導體業務收入佔比擴大至38%，汽車/工業應用收入佔比擴大至37%，從而提升自身在半導體下行周期的經營韌性。
風險提示：先進封裝設備研發推遲、景氣復蘇不及預期、需求升級不及預期。
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標題：开源證券：首予ASMPT(00522)“买入”評級 宜在行業景氣下行階段左側布局
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