近日市場中，傳得沸沸揚揚的台積電CoWoS先進封裝擴產的消息終於塵埃落定。

　　在今日的股東常會上，台積電證實，近期AI訂單需求突然增加，先進封裝需求遠大於現有產能，公司被迫緊急增加產能。

　　台積電總裁魏哲家也坦言，正在擴充先進封裝產能，希望擴產速度越快越好。

　　與此同時，公司董事長劉德音指出，台積電今年CoWoS產能已較去年實現倍增，明年將在今年基礎上再度倍增。而爲了應對明年的CoWoS擴產需求，台積電也將部分InFO封裝產能從龍潭園區移至南科園區。

　　另外，台積電今日也證實，確實有部分（先進封裝）訂單分給其他封測廠。今日有報道指出，台積電已委外給日月光承接相關訂單，推升日月光高階封裝產能利用率激增。

　　而上周也有消息稱，台積電CoWoS封測產能不足的部分訂單已外溢日月光、硅品與Amkor，同時晶圓代工廠聯電也分到英偉達CoWoS中的“W（Si interposer Wafer）”部分訂單，預計下半年开始量產出貨，之後再由封裝廠商完成“oS”部分。

　　封裝成GPU瓶頸環節 英偉達CoWoS需求較年初預估大增50%

　　據台灣經濟日報今日報道，英偉達等HPC客戶訂單旺盛，客戶要求台積電擴充CoWoS產能，導致台積電先進封裝CoWoS產能喫緊，缺口高達一至二成。

　　實際上，如今AI GPU供不應求，主要瓶頸環節就是CoWoS封裝。

　　據台灣電子時報今日報道，半導體設備廠商表示，英偉達AI GPU缺貨原因主要是英偉達、台積電先前預估全年產能與訂單都相當保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求噴發，原本產能就不多的CoWoS溼制程先進封裝設備難以滿足。

　　並且部分封裝設備與零組件交期長達3~6個月，最快年底新產能才能緩步到位，換言之未來半年將是缺貨狀況，難得見到台積電下急單且不砍價。

　　另據野村證券估計，英偉達今年對CoWoS的需求將達4.5萬片，較年初預估的3萬片晶圓大幅增長50%。

　　AI推升先進封裝需求 設備或迎量價齊升

　　台積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、後端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

　　作爲先進封裝技術，CoWoS原本用於高速運算等利基市場，主要客戶爲英偉達、谷歌、AMD及亞馬遜，成本較高，每片晶圓約4000至6000美元，遠高於台積電另一封裝技術InFO的600美元。

　　而半導體行業中，除了摩爾定律可幫助降本之外，先進封裝也是提高半導體價值的主要方式。劉德音進一步強調，目前台積電研發投資着重於兩個方面：3D IC（芯片堆疊）和先進封裝，“不要懷疑我們對先進封裝的重視（程度）”。

　　中信證券也指出，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，並將加速數據中心的建設。

　　進一步地，中泰證券補充稱，先進封裝推動傳統封裝設備“量價齊升”，同時也會帶來光刻、回流焊、電鍍等一系列新設備需求。

　　據《科創板日報》不完全統計，A股中先進封裝及設備相關廠商包括：

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