大盤今天雖然走弱了,但A股在盤後仍然傳來3則消息,暖風還是不斷吹來的,一些行業板塊反彈的信號或在其中,能否反映在周三明天的盤面上
1年前

1、電池巨頭投產成都

昨天晚間,我們某光伏巨頭企業發布公告,宣布新產能落戶成都雙流區。預期投資建設年產25GW太陽能電池暨20GW光伏組件項目達成合作,本項目預計固定資產投資總額約105億元。


作爲中遊環節的重要一環,光伏N型電池受到的市場矚目最多。N型技術路线基本可分爲HJT、TOPCon、IBC三個方向。P型電池技術路线已經到了發展極限,N型電池技術正在趨向大規模應用,而TOPCon電池被認爲將成爲主流產品。


我認爲,光伏作爲綠電科技的重要組成部分,受到全球各經濟體的重視。對產業鏈的爭奪也日趨白熱化,也側面反映了光伏行業的重要性。馬斯克的新能源企業體系,就是圍繞光伏作爲電源側而設計,這也可以作爲光伏產業發展的標杆。光伏行業前10年的營收規模和利潤規模的增速都超過30%,行業的高增長符合預期。隨着上遊硅材價格的下行,中遊電池、組件的成本下降,光伏中遊設備領域或將出現高增長。大A相關題材,可做持續觀察。


2、芯片制程巨頭先進封裝擴產消息落地

在今天盤後,芯片制程巨頭台積電宣布,由於AI訂單需求突然增加,先進封裝需求遠大於現有產能,公司被迫緊急增加產能。制程環節擴產的消息,無疑爲半導體去化周期結束亮出了信號。


據我觀察,台積電今年CoWoS產能已較去年實現倍增,明年將在今年基礎上再度倍增。之前由於產能不足,其部分先進封裝的訂單出現了分流,其他芯片代工企業也受益。CoWoS是公司先進封裝技術組合3D Fabric的一部分,該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC(系統整合芯片)、後端CoWoS及InFO系列封裝技術,可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能。


我認爲,先進封裝對半導體兩個方向產生推動,其一是傳統封裝設備行業,爲光刻機、回流焊和電鍍等設備帶來新需求;其二,台積電的積極運轉,代表AI芯片產能开始下放,制程環節的去化周期會加速完成。大A市場芯片半導體的三個階段,研發、產能和去庫將重啓,相關設備和制程題材可做階段性觀察。


3、電池級碳酸鋰價格繼續上行

6月5日最新數據顯示,電池級碳酸鋰價格再漲2000元每噸,平均報價達到30.85萬元每噸,比4月26日的低點18萬元每噸,上漲了71%。根據鋰資源上遊報價的情況來看,碳酸鋰企業預計二季度較一季度有較大幅度的提升。


據我觀察,碳酸鋰的主要下遊有兩個,一個新能源電動汽車的動力電池領域,另一個是儲能電池新賽道。動力電池方向不必多說,隨着電動汽車被全球消費市場接受,動力電池的需求會處於穩定的供需狀態;儲能電池方向,則是一條新賽道。


據市場預期,到2025年全球儲能電池的出貨量將接近500吉瓦,2030年儲能電池出貨量有望達到2300吉瓦,5年翻4倍以上,市場規模預計達到3萬億。這還僅僅是儲能技術中的一個分支,化學儲能。近期,特斯拉上海Megapack超級工廠就計劃採購磷酸鐵鋰電池電芯。


儲能電池賽道長坡厚學,行業正處於商業化初期,到去年底,我們投運的電力儲能項目累計裝機規模爲59.8吉瓦,佔全球市場規模的25%。受此推動,新能源鋰電賽道,或將展开新一輪行情。

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