英偉達CoWoS需求增50％ 先進封裝及關鍵環節供應鏈迎機遇

金融界
2023年6月7日08:11北京
關注
ChatGPT引動的生成式AI熱度大增，今年以來，由英偉達推動的台積電先進封裝CoWoS需求持續增加。外資野村證券估計，英偉達今年對CoWoS的需求已從今年初預估的3萬片晶圓大幅成長50％、達4.5萬片。
隨着半導體制造技術節點提高，晶體管密度逼近極限並帶來發熱和功耗嚴重等問題。技術節點的進一步提高會帶來生產制造成本的非线性增加，行業技術節點提高變緩並進入“後摩爾時代”。半導體產業的發展重心從進一步提高晶圓制造技術節點轉向封裝技術創新，先進封裝成爲延續摩爾定律的重要路徑。
今年第1季以來，市場對AI伺服器的需求不斷增長，加上英偉達的強勁財報超出預期，造成台積電的CoWoS封裝成爲熱門話題。台積電的CoWoS封裝形式均爲三維堆疊（3D）晶圓級封裝，英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司已廣泛採用CoWoS技術。先進封裝是實現超越摩爾定律的重要方式，根據Yole，2021年全球先進封裝市場規模374億美元，到2027年有望達到650億美元，2021-2027年CAGR9.6％。從整個封裝行業的佔比來看，先進封裝有望在2027年超過50％。先進封裝中嵌埋式、2.5D/3D、倒裝技術都將實現高復合增速。國內封裝企業持續加大先進封裝研發投入，緊密合作國內外知名客戶，有望率先受益先進封裝帶來的收入利潤貢獻。圍繞先進封裝這些環節的設備、材料供應鏈有望受益先進封裝市場增長帶來的增量需求。
中泰證券指出，先進封裝是半導體產業在後摩爾時代的必然選擇，產業趨勢確定。國內先進封裝佔比大幅低於全球，隨着國內半導體產業發展，先進封裝佔比有望加速提升。先進封裝帶來封測設備需求增長，關注甬硅電子、芯碁微裝、新益昌、光力科技、快克智能、勁拓股份、耐科裝備、凱格精機等。

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。

---

標題：英偉達CoWoS需求增50％先進封裝及關鍵環節供應鏈迎機遇金融界2023年6月7

地址：https://www.breakthing.com/post/65742.html