來源：內容由半導體行業觀察編譯自tomshardware，謝謝。

美國的 CHIPS 法案可能存在一些先前“隱藏”的問題，該法案是一項 2800 億美元的補貼計劃，旨在加強該國的半導體制造基礎設施。也就是說，最近關於提高債務上限的僵局已經導致該法案的部分資金分配減少，這可能會給未來的高科技資金分配帶來更多挑战。

CHIPS 法案概述了一項注入 2800 億美元資金以提高美國國內半導體制造能力的計劃。這項投資的主要目的是在台灣周圍地緣政治緊張局勢加劇的情況下隔離美國的芯片供應。台灣是強大的台積電的所在地——台積電的研究和制造專長使其成爲吸收的主要目標。

幸運的是，對芯片制造商（如英特爾）的 520 億美元直接補貼注資已經到位，因此可以开始爲美國代工廠奠定基礎的初步工作。這是美國減少對台灣制造能力依賴的最快方法。

但在 2800 億美元中，其中很大一部分（1700 億美元）需要國會每年撥款 - 這意味着其分配取決於是否可以通過提高債務上限借入更多資金。這讓共和黨和民主黨之間的談判變得隨意。 

這筆 1700 億美元由國家科學基金會和能源部分配，旨在資助未來三年的勞動力發展、STEM 教育和研發。今年的計劃注入已經有所削減：國家科學基金會 (NSF) 獲得了最高 119 億美元中的 98.7 億美元，能源部 (DoE) 獲得了最高 89 億美元中的 81 億美元。

我們還看到科技公司引發裁員的趨勢發生了轉變——如果公司正在削減勞動力成本，那么就沒有必要向該領域引入新員工。但在競爭激烈的場景中，研發是基礎，在這個場景中，領先優勢，即生產具有最多性能晶體管的芯片的能力，會吸引最可觀的回報。問問台積電就知道了。

是的，“美國制造”代工廠的第一輪資金已經到位。但正如英特爾、台積電、AMD 和任何其他涉足半導體設計和制造的公司所知道的那樣，這個領域不是百米短跑。這是相當於多年工廠建設的 800 米战術比賽。在調整設計流程和工具的同時，一切——包括供應鏈和人力資源——都恰到好處，以至於運轉良好的半導體制造機器可以在开幕式當天生產出足夠數量的晶圓——更不用說產量了。

不幸的是，民主黨和共和黨的運作方式都不像半導體工廠。他們的計劃變化無常，更容易出錯。是否有足夠的動力讓資金流向最適合的地方還有待觀察。

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