瑞銀指，AI能改善工作效率，尤其得到中國政策支持，將成爲行業主題。瑞銀半導體分析師林莉鈞表示，單是用於AI的GPU已能爲晶圓代工行業貢獻“低至中單位數”的收入增長。半導體行業收入剛剛見底，而重新進貨的上升周期一般維持12至18個月，預計記憶體半導體等細分領域的收入在2024年將同比上升14至15%，但仍預計2023年會跌5至6%。

智能手機處理器的潛在升級被指是晶圓代工的其中一個增長動力，但據Canalys數據，全球手機出貨仍呈下降趨勢。瑞銀投資銀行東盟研究主管暨亞太區科技技術研究主管Nicolas Gaudois回應，預計今年第四季全球手機批發量會回復同比正增長，認爲終端市場需求已見底，並預計明年出貨量升3.5%，今年則預計跌3.5%，從Canalys數據顯示去年的跌12%中大幅改善。林莉鈞則表示，受終端市場需求在下半年溫和恢復推動，芯片的重新進貨將有機會在下半年持續。

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標題：瑞銀：半導體行業收入見底 AI將爲其貢獻低至中單位數收入增長

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