$景嘉微(SZ300474)$  AMD攜“終極武器”MI300芯片全面追擊英偉達！產業鏈受益上市公司一覽

財聯社

5小時前

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AMD將於北京時間明日舉辦名爲“AMD數據中心和人工智能技術首映式”的活動，展示AMD最新的數據中心和人工智能產品組合。此前AMD宣布將在下半年推出MI300芯片，此次發布會有望明確MI300的上市日期。

目前來看，AMD的MI300正引發市場各方的巨大興趣。大摩分析師Joseph Moore給出樂觀指引稱，AMD已看到來自客戶的“穩定訂單”，公司2024年的AI相關營收有望達到4億美元，最高甚至可能達到12億美元——這一預期是此前的12倍之多。當地時間周一（6月12日），三家美國投行相繼上調了對AMD的目標價，其中，韋德布什將AMD的目標價從每股95美元大幅上調至145美元，克班則將目標價從110美元上調至150美元。

華泰證券何翩翩5月18日研報認爲，MI300應該是除了谷歌的TPU之外，能與英偉達在AI訓練端上匹敵的產品。MI300在規格及性能方面全面追擊英偉達Grace Hopper，重點發力數據中心的HPC及AI領域。

民生證券方競5月29日研報表示，下遊應用端的高速發展使得微軟、谷歌、Meta等衆多海外巨頭爭相增加算力儲備，算力芯片需求高度旺盛之下，英偉達一家獨大的市場格局或將迎來轉變。其進一步分析，AMD此前在數據中心CPU市場份額不斷提升，此次推出下一代數據中心及AI技術有望進一步加強公司在AI市場的競爭力。

二級市場上，AMD盤前漲近3%，股價創2022年1月18日以來新高，總市值達2100億美元；A股方面，與AMD長期合作的一博科技自5月10日迄今股價累計最大漲幅達94.32%。

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相較於AMD的上一代產品MI250，MI300進一步增加了芯片規模，晶體管數量達到1460億個，該芯片擁有13個小芯片，包括9個5nm的計算核心（6個GCD+3個CCD），4個6nm的I/O die，還配備了8顆共計128GB的HBM3芯片。性能來看，MI300採用Chiplet工藝，實現了8倍於上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相較競品Nvdia H100，MI300在晶體管數量和顯存容量上亦大幅領先。

AMD CEO蘇姿豐在Q1財報會上曾表示，公司已經將人工智能列爲第一战略重點，並對其實力充滿信心，目前正積極與所有客戶合作，聯合將解決方案推向市場，包括即將推出的Instinct MI300、配備AI引擎的Ryzen 7040系列處理器以及一系列數據中心SoC/ HPC加速器。其中MI300性能強大，或將成爲能夠與英偉達一決高下的“終極武器”。

業內人士分析，AMD產業鏈有望復刻英偉達火爆行情。東吳證券王平陽指出，AMD產業鏈中，芯片代工主要由台積電，格羅方德（主要負責14/12nm制程）協同完成；健策精密、祥碩科技，三星電機，日本揖斐電株式會社，勝宏科技主要爲AMD提供接口芯片、散熱材料、PCB板等電子元器件；通富微電，台積電以及硅品爲AMD提供封測服務。

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方競表示，AMD新品MI300芯片在性能方面實現大幅提升，拉近了公司與英偉達在AI加速卡市場的差距，產業競爭格局有望重塑，建議關注AMD產業鏈合作夥伴的投機機會。建議關注：Chiplet：通富微電（AMD封測合作夥伴），長電科技，長川科技，興森科技；算力：芯原股份（AMDAIveo芯片合作夥伴）、聯想集團、工業富聯；PCB：滬電股份、奧士康、景旺電子；分銷商：中電港（英偉達、AMD授權分銷商）。

據財聯社不完全統計，在AMD領域有所布局的上市公司包括中電港、芯原股份、海光信息、景旺電子、通富微電、奧士康、一博科技和勝宏科技等，具體如下：

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不過值得注意的是，何翩翩指出，AMD對英偉達市場份額的挑战並非一蹴而就。一方面，英偉達GPU芯片的算力壁壘以及AI訓練端的深入布局一時難以撼動，另一方面，AMD的軟件生態也限制其與客戶系統的融合及滲透應用場景。

文章來源：財聯社

原標題：AMD攜“終極武器”MI300芯片全面追擊英偉達！產業鏈受益上市公司一覽

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