駿碼半導體(08490)發布公告，於2023年6月14日，駿碼科技(香港)與BVI Holdings訂立該協議，駿碼科技(香港)同意購买而BVIHoldings(作爲實益擁有人)同意出售知識產權，總代價爲3800萬港元，較初步估值折讓約4.3%。知識產權包括COB封裝技術及FC-BGA封裝技術。
COB封裝技術爲應用於板上芯片壓縮成型封裝的液體封裝膠的技術。董事會認爲，COB封裝技術可採用用於Mini-LED行業的環氧樹脂瞬間固化技術。COB封裝技術由BVIHoldings开發，具有高韌性、低熱膨脹系數、高可靠性及低玻璃轉化溫度等特點。COB封裝技術適用於小間距RGBMini-LED模組。
FC-BGA封裝技術爲應用於倒裝芯片球柵陣列封裝的半固態封裝膠的技術。董事會認爲，FC-BGA封裝技術通過改變樹脂、促進劑及多元醇的類型及結構，可改進用於封裝的環氧樹脂成型材料及提高成型工藝的持續性，並具有低熱膨脹系數、高可靠性及低玻璃轉化溫度等特點，適用於Mini-LED模組封裝的注塑工藝。
公告稱，鑑於Mini-LED市場持續增長，收購事項將使集團能夠把握Mini-LED行業預期市場增長所帶來的機遇，並通過豐富其產品結構保持集團在封裝膠市場的競爭力。利用該知識產權，集團可爲客戶生產出兩種類型的封裝劑，用於兩種類型的Mini-LED封裝。
鑑於LED行業技術的不斷變化以及電子產品的日益小型化，不斷加強及开發封裝膠極爲重要。然而，开發一種新型封裝膠可能會耗費大量成本及時間。基於知識產權的新型封裝膠是一套完整及完全开發技術，將使集團可在緊接該協議完成後立即开始生產新型封裝膠。因此，收購事項可以節省集團的時間與精力，使其無需自行开發具有類似於知識產權特性的封裝膠。
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標題：駿碼半導體(08490)附屬擬3800萬港元收購知識產權 涉及COB及FC-BGA封裝技術
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