《海通國際電子》

ASMPT (522 HK N) 市場對TCB過於樂觀

市場預期半導體周期在2H23回升，加上先進封裝TCB設備有望進入台積電CoWoS供應鏈，帶動近月股價大幅上漲。然我們調研顯示，在2.5D CoW端，凸塊間距(bump pitch)要求較低，目前台積電使用Shibaura的高端Flip-chip設備，當中使用mass reflow方法，量較高；在3D CoW端，凸塊間距要求大幅增長，台積電使用BESI和Shibaura的HB設備，同時ASMPT也送樣HB設備驗證；而在WoS端，凸塊間距更低，只使用鍵合機(die bonder; 非先進封裝設備)，由BESI 和ASMPT供應。整體來看，TCB 在量和精度上不足，預期台積電採用意愿不高。

CoWoS擴產方面，考慮到部分供應商設備送貨慢於預期，我們預期台積電在2Q23/4Q23/2Q24/4Q23 的每月CoWoS產能爲 12/13/16/20k。

台系封裝廠4、5月均錄得環比增長，加上日月光計劃3季度推出新品，帶動UTR回升到80%，我們預期半導體封裝周期會在2H23回升。但由於部分fabless庫存去化慢於預期，回升力度仍需觀察。

基於20x 2023 PE，TP HK$82，下調評級至中性

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