6月14日，處理器大廠AMD正式發布了新一代的面向AI及HPC領域的GPU產品——Instinct MI 300系列。其中，MI300X則是目前全球最強的生成式AI加速器，集成了高達1530億個晶體管，並支持高達 192 GB 的 HBM3內存，多項規格超越了英偉達（NVIDIA）最新發布的H100芯片。
台積電表示，AMD Instinct MI 300X採用了台積電 SoIC-X 技術將 N5 GPU 和 CPU 堆疊於底層芯片，並整合在CoWoS 封裝中，以滿足下一代百萬兆級
（exa-scale）運算的需求，這也是台積電3DFabric 技術推動 HPC 創新的絕佳案例。

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