設備：國產化加速，但高端仍任重道遠。根據國內部分晶圓廠設備招標採購數據 測算，部分推進國產化較快的典型晶圓廠（以長江存儲、華虹集團爲例）的設備國產化率 （設備數量口徑）已經能夠從 2018 年的 10.34%提升到 2022 年上半年的 24.38%，其中 化學機械拋光、清洗、氧化擴散/熱處理、測試、刻蝕、薄膜沉積設備 2022H1 國產化率分 別爲
50.0%/48.0%/35.3%/33.3%/31.8%/23.8%。根據我們測算，2022 年中國大陸半導體 設備產值有望達到超過 200 億元，而中國大陸的內資晶圓廠（去除外商投資廠房）半導體 設備需求在 1500 億元左右，對應國產化率（金額口徑）在 13%左右，尚有較大提升空間。 然而，半導體設備市場全球前 15 名均爲美日歐廠商，中國大陸廠商在全球市場佔比僅約 2%。國產替代能力從高到低大致排序：化學機械拋光、爐管、清洗、離子注入、薄膜(PVD/CVD)、刻蝕、量測、光刻，其中量測和光刻環節國產化替代最爲迫切。

其中核心設備光刻機國產化率僅爲 1.1%，國產廠商快速追趕，28nm ArFi 光刻機正 在研發。根據中國國際招標採購網站展示的 2015-2022 年長江存儲、華力集成、華虹無錫 等晶圓廠的公开招標數據，共招標光刻機 93 台，國產廠商中上海微電子僅於 2021 年初於 長江存儲中標 1 台，國產化率約爲 1.1%，尚處於較低水平。從技術實力上看，國產光刻 機尚與國際先進水平存在較大差距，主要體現在制程覆蓋上，但處於快速追趕階段。目前 國內僅有上海微電子可以量產光刻機，其最先進的產品爲 ArF Dry 光刻機，型號爲 SSA600/20，採用 1:4 鏡頭倍率，採用自適應調焦調平技術，可支持 90nm 制程；同時其 正在研究 28nm ArFi 光刻機。第五代 EUV 光刻機方面，國內長春光機所有布局相關研發， 從上世紀 90 年代开始，長春光機所先後主導和參與了多項 EUV 相關科研項目，積累了大 量相關經驗和優秀人才。

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