華虹半導體將獲大基金入股 本土晶圓廠擴產持續
華虹半導體、國家集成電路產業基金II、國泰君安及海通證券於6月28日訂立認購協議,國家集成電路產業基金II將作爲战略投資者參與華虹半導體的人民幣股份發行,認購不超過30億元股份。此前在6月6日,中國證監會同意華虹半導體在上交所科創板IPO的注冊申請。此次科創板IPO,華虹半導體擬募集180億元,用於華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等。
浙商證券認爲,今年以來,國家層面不斷加大對集成電路產業的扶持力度:重組科技部、組建中央科技委員會;國資委要求央企加大對集成電路領域的科技投入,加強“卡脖子”核心技術攻關,舉國體制推動行業加速發展。國內晶圓廠逆周期擴產,中芯全年投資額預計與去年持平,頭部存儲有序擴產,疊加國內地方晶圓廠擴產加速,今年半導體資本开支有望維持去年高水平。遠期來看,低國產化率、自主可控是晶圓廠長期擴產動力,半導體設備行業長期需求無虞。

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