$瑞斯康集團(HK|02955)$  華虹半導體A股上市擬募集資金180億元。募資將主要用於華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。

　　按照180億元募資計算，若IPO發行順利，華虹半導體有望成爲A股年內IPO募資額最高的企業。正因如此，外界對公司A股IPO進展關注度頗高。

　　華虹半導體表示，A股上市能夠進一步加強公司的財務狀況，滿足一般企業用途及營運資金需求，並進一步提升公司在國內市場的知名度及市場佔有率，助力公司提升產能及研發能力。

　　華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業，也是國內最大的MCU（微控制單元）制造代工企業。

　　華虹半導體目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位。而公司招股書顯示，截至2022年3月末，公司總產能位居中國大陸第二位。

　　6月28日晚間公告顯示，華虹半導體、大基金二期、國泰君安及海通證券於6月28日籤訂《國家繼承電路產業基金II認購協議》。

　　根據協議，大基金二期將作爲战略投資者，參與公司A股發行認購，認購總額不超過人民幣30億元。

　　大基金二期並非首次投資華虹半導體。資料顯示，大基金二期持有華虹半導體制造（無錫）有限公司29%股份，爲該公司第二大股東。該公司系華虹半導體控股子公司，也是華虹半導體此次募投項目華虹制造（無錫）項目的實施主體。

　　此外，在華虹半導體的另一子公司華虹半導體（無錫）有限公司股東中也出現了大基金身影。大基金持有該公司20.58%股份，爲公司第三大股東，大基金二期也持有公司8.42%的股份，爲第五大股東。

　　若華虹半導體此次實際發行規模達到4.33億股，募集資金達到180億元，而按照30億元的上限認購，大基金二期將佔本次發行份額的16.67%，並持有發行完成後華虹半導體 4.15%的股份。

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　　華虹半導體表示，大基金二期認購事項，可增強公司與大基金二期的緊密战略夥伴關系，並確保大基金二期通過資本投資及提供其他資源，對集團業務發展的持續支持。

　　今年參與多家公司投資

　　國家集成電路產業投資基金是爲促進國內集成電路產業發展而設立的專項基金，設立於2014年9月。大基金二期成立於2019年10月。

　　近年來，大基金（含一期、二期）陸續投資了大量半導體及相關企業，促進了相關企業的快速發展。

　　目前，大基金一期已陸續從部分被投企業中退出，而大基金二期則通過參與公司定增、首發战略投資者配售等多種形式，繼續加大在該領域的投資。

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