廣州廣合科技股份有限公司主營業務是印制電路板的研發、生產和銷售，產品廣泛應用於服務器、消費電子、工業控制、通信、汽車電子、安防電子等領域，目前該公司正在申請上市，保薦機構爲民生證券。

公开信息顯示，“黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密线路板項目一期第二階段工程”項目總投資6.68億元，招股書對該項目披露到：“建成達產後，將新增年產100萬平方米多高層精密线路板”，“本次募集資金到位後，將通過向黃石廣合增資的方式投入，黃石廣合根據公司制定的募集資金投資計劃具體實施。”

但是根據根據黃石經濟技術开發區鐵山區官方網站於2021年2月發布的《總投資50億元的黃石廣合多高層精密线路板項目加速推進》報道：（本項目）一期項目已於2020年12月28日封頂，一期完工後可提供就業1500余人，預計年產值70億元，稅收達到3.5億，計劃2021年6月建成投產。廣合科技稱，通過本項目的建設實施，公司將新增年產120萬多高層精密线路板。

從上述報道來看，本應在2021年6月建成投產的“廣合電路多高層精密线路板項目一期”，截止到目前仍處於“根據公司制定的募集資金投資計劃具體實施”階段。而且招股書還披露，該項目建成達產後，將形成年產100萬平方米多高層精密线路板生產規模，預計達產年可實現銷售收入約13.46億元；而黃石經濟技術开發區鐵山區官方網站報道則提到“新增年產120萬多高層精密线路板”的基礎上，預計年產值70億元，這與招股書披露存在重大差異。

不僅如此，廣合科技的募投項目總承包方爲CEFOC中電四公司，根據該公司公开發布的《總投資50億元，廣合科技標杆性PCB單體工廠正式开工建設》報道，其中提到：項目分三期建設，一期總投資25億元，一期建設完成將實現年產360萬平方米高多層PCB生產能力，預計2021年一季度开始進入生產試運行。二，三期建設將根據市場开拓進展進行。這與廣合科技公开信息披露，及黃石經濟技術开發區鐵山區官方網站發布內容，均存在重大差異。

另據招股書披露，公司生產電路板的主要原材料是覆銅板，根據招股書第162頁披露的“主要原材料的價格變動趨勢”顯示，2022年覆銅板採購均價爲112.4元/平方米。但是《審核問詢函的回復》第151頁則披露：報告期各期，發行人覆銅板採購價格分別爲84.69 元/平方米、87.01元/平方米、109.63元/平方米和114元/平方米，其中2020年和2021年覆銅板採購均價與招股書披露一致，但是2022年採購均價卻與招股書披露的112.4元/平方米存在差異。

值得關注的是，本次申請在主板上市並非是廣合科技第一次申請上市，該公司此前於2020年曾申請在科創板IPO，並於2020年12月22日獲得受理，當時的保薦機構爲民生證券、保薦代表人爲姜濤和王嘉，均與本次再申請於主板上市一致。但前次申請在科創板IPO獲受理之後僅3個月，廣合科技連同民生證券便於2021年3月申請撤回IPO申請，再過了一年多之後改道申請在主板上市。

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