【銅電鍍成HJT關鍵因素】銅電鍍是決定HJT大規模的關鍵因素。晶科22年對TOP
1年前
【銅電鍍成HJT關鍵因素】銅電鍍是決定HJT大規模的關鍵因素。晶科22年對TOP
$普達特科技(HK|00650)$ 【銅電鍍成HJT關鍵因素】銅電鍍是決定HJT大規模的關鍵因素。晶科22年對TOPcon的率先擴產表明先發擴產時點不一定是性價比最優時點，所以即使出現大廠擴產，也不等於HJT性價比領先TOPCon。根據我們最新測算，HJT組件功率領先TOPCon一個檔位，非硅成本上最新差距依然在0.1元/w以上。
銅電鍍有望將HJT成本再降低0.05元/w，疊加HJT設備降本等因素最終HJT與TOPCon非硅成本差距將縮小至0.03元/w。因此，銅電鍍的產業化節奏或將成爲這一輪HJT是否能夠大規模產業化關鍵因素。
2023-07-13 16:47:15
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有人知道普達特的銅電鍍設備什么進度嗎
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