爆款出大牛！英偉達都要溢價5倍搶貨——HBM火了！

HBM3E存儲芯片是高算力CPU之必配，英偉達、AMD、亞馬遜等巨頭排隊搶貨，供不應求，HBM3E率先漲價，其中Hynix HBM漲幅高達500%。

英偉達自己的服務器賣爆了，但是最缺的存儲器不是自己的，花起錢來自然是不含糊直接溢價5倍搶貨！
附文1：英偉達、AMD等巨頭排隊搶購：HBM！成AI“新寵”3年復合增長52%
1，華爲參股HBM龍頭：華誠4天80%，下一個CPO, 下一個聯特coming？

2， 長電科技：上半年淨利同比預降64.65%到71.08%。爆雷預期落地，市場以大漲最高近乎漲停懟過去。

 HBM兩個關鍵技術點：TSV+underfill

HBM採用堆疊式必殺技TSV，TSV全稱爲Through Silicon Via，是一種新型三維堆疊封裝技術，主要是將多顆芯片(或者晶圓)垂直堆疊在一起，然後在內部打孔、導通並填充金屬，實現多層芯片之間的電連接。TSV+underfill先進封裝的標的寥寥可數。

鼎龍MUF先進封裝粘膠underfill和硅穿TSV工藝也是HBM必備, 實力不輸華海誠科，且取得訂單，華海公司表示應用於HBM的封裝材料已通過部分客戶認證，尚未實現訂單！

重點關注：華海誠科，萬潤科技、鼎龍股份、長電科技、香農芯創

$華海誠科(SH688535)$$萬潤科技(SZ002654)$$鼎龍股份(SZ300054)$

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