$華海誠科(SH688535)$  

但在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻率先實現逆勢增長。身爲DRAM的一種，與大部隊背道而馳，價格一路水漲船高。據媒體報道，2023年开年後三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規格DRAM價格上漲5倍。HBM3原本價格大約30美元每GB，現在的價格怕是更加驚人。

AI巨頭排隊搶貨HBM成爲AI新瓶頸

HBM（高帶寬存儲器，HighBandwidthMemory）是由AMD和SK海力士發起的基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用於高存儲器帶寬需求的應用場合，爲生成型人工智能設備、高性能數據中心以及機器學習平台提供動力，從而增強人工智能的功能和超級計算性能。英偉達用A100和H100兩塊顯卡，輕松拿下了萬億美元的市值，坐穩了AI時代的寶座，而它們用的顯存，正是AMD當初力推的HBM。HBM作爲當中一個核心組件，關注熱度水漲船高。

HBM的堆疊結構

資料來源：IFIND、光大證券

DDR與HBM參數對比

資料來源：IFIND、申萬宏源

SK海力士的HBM3E存儲芯片在高算力CPU中必配。繼英偉達之後，全球科技巨頭實際上正在通過向SK海力士索取第五代高帶寬內存(HBM)HBM3E樣品來進行預訂。英偉達、AMD、亞馬遜等巨頭排隊搶貨，供不應求，HBM3E率先漲價，海力士HBM漲幅高達500%。HBM作爲內存市場的新蛋糕，卻是最鮮美的一塊，成爲AI算力新瓶頸。

HBM有望成AI“新寵”A股產業鏈公司梳理

HBM作爲DRAM的一種，其市場也被三巨頭瓜分。目前技術走在最前面的是SK海力士，並且它也擁有第一的市佔率，高達50%，緊隨其後的是三星，市佔率約40%，美光約佔10%。預計到2023年，SK海力士市佔率有望提升至53%，而三星、美光市佔率分別爲38%及9%。

下遊廠商主要是CPU/GPU廠商，如英特爾、英偉達以及AMD。因爲HBM是於GPU封裝在一起的，所以HBM的封裝基本也由晶圓代工廠一同包攬完成，而晶圓代工廠商包括台積電、格芯等也在發力HBM相關技術。國內廠商布局不大，只有一些企業涉及封測。AI的浪潮還在愈演愈烈，HBM今後的存在感或許會越來越強。集邦咨詢預計2023-2025年HBM市場年復合增長率有望增長至40%-45%以上。而其他機構預測DRAM5年內（2022-2027）年復合增長率僅有6.1%。不過要清楚的是，與龐大的DRAM市場比起來，HBM還是“渺小的”，大約只佔整個DRAM市場的1.5%。

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