1）AI行業近況：
　　谷歌的醫療AI聊天機器人Med-PaLM2已經在醫院進行測試。谷歌高級研究總監Greg Corrado表示，Med-PaLM2仍處於早期階段，認爲Med-PaLM2有望將AI在醫療領域的益處擴大十倍。
　　燧原科技與上海人工智能實驗室合作，基於人工智能开放計算體系-DeepLink共建AI軟硬件生態，當前雙方的合作主要基於燧原科技已量產的第二代訓練產品雲燧T20和第二代推理產品雲燧i20。
　　2）存儲行業近況：
　　三星電子公布2023年第二季度財報的初步數據，期內銷售額爲60萬億韓元，同比下降22.3%；營業利潤從上一年的14.1萬億韓元降至6000億韓元，同比下降95.7%，利潤降幅小於業內預期。
　　美光科技財報顯示，三季度營收爲37.5億美元，高於市場預期的36.9億美元，去年同期爲86.4億美元，同比下降57%；利潤率下滑16.1%，利潤下滑幅度低於市場預測。此外，美光維持服務器2024年中50%滲透率預期，預計24Q1末其服務器DDR5滲透率達到50%。
　　據TrendForce集邦咨詢研究顯示，預計Q3 NANDFlash Wafer均價有望環比增長0-5%，DRAM均價跌幅將會收斂至0-5%。目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成達到2.9億GB，2024年將再成長三成。
　　群聯CEO潘健成表示，目前NAND價格仍較低，上遊NAND原廠意愿從7月开始漲價。目前部分NAND主控芯片需求迫切，部分型號出現供不應求的狀況。
　　建議關注
　　AI持續發酵，存儲周期底部漸明，行業有望开啓一輪漲價周期，復蘇來臨指日可待。建議關注存儲、封裝材料板塊相關標的：
　　1）存儲：
　　恆爍股份:主要產品包括NORFlash存儲芯片和基於ArmCortexM0+內核架構的通用32位MCU芯片，是國內唯一基於NOR flash的存算一體AI芯片上市公司，可有效解決“存儲牆”問題，未來市場空間廣闊。
　　東芯股份：國內SLCNAND龍頭，是國內少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等主要存儲芯片的研發設計公司，公司具備SLCNAND國內最齊全產品矩陣+最先進的制程，NANDFlash和NORFlash車規產品已處於AEC-Q100的驗證周期中，有望逐步迎來量產階段，爲公司業績貢獻全新動能。
　　聚辰股份：全球第三、國內第一的EEPROM供應商，EERPOM產品市場領先，產品矩陣豐富，具有平台優勢。車規級EERPOM具先發優勢顯著，A等級的全系列齊全。公司與瀾起科技合作开發SPD、DDR5相關配套芯片，有望深度受益於DDR5滲透率提升。
　　普冉股份：專注於NORFlash、EEPROM、MCU存儲器芯片的技術研發和產品創新。公司推出“存儲+”規劃和長期战略，積極拓展通用MCU和存儲結合模擬的全新產品线。公司NORFLASH、EEPROM、MCU三线推進，存儲周期復蘇業績未來可期。
　　兆易創新：全球排名第一的無晶圓廠Flash供應商，在NORFlash領域，市場佔有率全球第三、中國第一。公司自2013年推出業界第一顆SPINANDFlash，車規級Flash產品已被國內外多家知名汽車企業批量採用。公司DRAM產品可廣泛應用在智慧家庭、工業、車載影音系統等領域，在已有DDR4產品基礎上，推出DDR3L產品，在消費類市場基礎上兼顧工業及汽車市場應用。公司MCU產品已成功量產38大產品系列、超過450款MCU產品供市場選擇，車規級MCU產品適用於多種應用場景。公司觸控芯片年出貨近億顆，成爲市場主流方案商。
　　北京君正：產品涵蓋MCU、存儲器和模擬電路。存儲器芯片領域位於國際市場前列，2022年度公司SRAM、DRAM、Nor Flash產品收入在全球市場中分別位居第二位、第七位、第六位，處於國際市場前列。公司MCU和智能視頻芯片領域國內消費類安防監控市場的主流供應商，現有產品均採用了MIPS架構。公司積極布局RISC-V相關技術的研發，自研的RISC-VCPU核已應用於公司部分芯片產品中。
　　2）封裝材料：
　　華海誠科：國內唯一環氧塑封料龍頭上市公司，環氧塑封料國家測試標准第一起草單位。公司環氧塑封料收入佔比9成以上，分爲基礎類、高性能類、先進封裝類以及其他應用類，其中先進封裝類類產品GMC（顆粒狀環氧塑封料）可用於HBM，GMC相關產品已通過佛智芯的驗證。
　　風險提示：
　　下遊需求不及預期；行業景氣度復蘇不及預期；公司技術與產品迭代進展不及預期；行業競爭加劇等。$華海誠科(SH688535)$$北京君正(SZ300223)$

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