HBM存儲芯片需求暴增15.6倍！英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HB
1年前
HBM存儲芯片需求暴增15.6倍！英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HB
HBM存儲芯片需求暴增15.6倍！英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HBM需求量增加了15.6倍。
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BM存儲芯片需求暴增華海誠科3天2板
存儲芯片板塊持續走高，華海誠科3天2板，此前德明利、萬潤科技漲停，香農芯創、東芯股份、睿能科技、江波龍、力源信息均大漲超8%。消息面上，廣發證券認爲，存儲產業鏈下遊手機、PC等客戶庫存已正常化，數據中心客戶庫存經過幾個季度去化也大幅消化。價格方面，Trend Force預期三季度开始，部分存儲產品將开啓價格回彈。
文章來源：財聯社
英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HBM存儲芯片，需求量增加了15.6倍。
存儲器是用於存儲數據的媒介，包括生活中常見的光碟、U盤、移動硬盤、磁帶、內存條在內的產品都屬於存儲器。存儲器的主要功能是存儲程序和各種數據，並能在計算機運行過程中高速、自動地完成程序或數據的存取。目前已經發展到日常生活中的各個地方，比如電腦、手機、相機、穿戴式設備、服務器等等
實際上，根據不同存儲層次的性能要求，產業衍生出了 SRAM、ROM、DRAM、Nand Flash 等性能要求各異的產品類別，其中AI對DRAM的需求是巨大的。
從需求端來看，DRAM主要需求來自於三方面，服務器/手機/PC三者佔據超過70%的份額，近年來最大的變化來自於PC佔比下降，包括汽車/服務器/工業/消費電子等需求上升，但價格主導依然在前三者。
研究機構Omdia在報告中預計，23全球服務器對DRAM的需求，會達到684.86億GB，智能手機、平板電腦等移動設備今年所需的DRAM預計爲662.72億GB.到2026年，服務器對DRAM需求的年均增長率預計會達到24%。根據TrendForce集邦咨詢，服務器DRAM普遍配置約爲500~600GB左右，而AI服務器平均容量可達1.2~1.7TB之間，約爲3倍；HBM需求快速上升，以NVIDIA A100 80GB配置4或8張計算，單台服務器HBM用量約爲320~640GB；SSD容量非必要擴大。美光則認爲，AI服務器的DRAM含量是普通服務器的6-8倍，NAND含量是普通服務器的3倍。有消息稱，今年5月份，英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HBM存儲芯片，需求量增加了15.6倍。從供給端來看，目前總體需求還是去庫存周期當中，沒有查到具體的數據，從資本开支的角度來看，目前確實處於下行見底周期當中，美光預計資本开支下降超過50%到70億美金，SK海力士同樣下調50%，三星雖然沒有削減开支，但是三星存儲的收入下降90%，況且三星的有逆勢擴張的傳統。進一步看，DRAM細分的HBM市場，中金公司認爲，隨着模型的進一步復雜化，推理側採用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大勢所趨，HBM的滲透率有望快速提升。據測算，到2025年HBM整體市場有望達到20億美元以上。從價格上看，2023年开年後三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規格DRAM價格上漲5倍。爲應對人工智能半導體需求增加，有消息稱SK海力士將追加投資高帶寬存儲器（HBM）產线，目標將HBM產能擴大2倍。簡單來說，即便是沒有AI的增量市場，存儲也來到了周期的底部，也在預期的下半年會見到業績的回升。疊加AI端，DRAM的細分市場HBM已經來到了供遠遠小於求的階段，價格上面也是持續新高，對於DRAM已經
實際上，根據不同存儲層次的性能要求，產業衍生出了 SRAM、ROM、DRAM、Nand Flash 等性能要求各異的產品類別，其中AI對DRAM的需求是巨大的。
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