#半導體封測巨頭業績復蘇#
#英偉達A800一周漲價超30%#

盡管Nvidia試圖大幅增加產量，最高端的Nvidia GPU H100將一直售罄到明年第一季度。

真正的瓶頸是CoWoS容量。CoWoS是台積電的一種“2.5D”封裝技術，其中多個有源硅芯片(通常的配置是邏輯和HBM堆棧）集成在無源硅中介層上。中介層充當頂部有源芯片的通信層。然後將內插器和有源硅連接到包含要放置在系統PCB上的I/O的封裝基板。

那么問題來了，國內上市公司， 有哪些擁有2.5D/3D 封裝技術？

$通富微電(SZ002156)$

在高性能計算領域，建成了國內頂級2.5D/3D封裝平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發平台，並且完成高層數再布线技術开發，同時可以爲客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案。

$長電科技(SH600584)$
  具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引线互聯封裝技術。

$生益科技(SH600183)$

 公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內的國際標杆企業，覆蓋了不同材料技術路线，並和終端進行專屬基板材料开發應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用於傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，並在部分FC-BGA類產品开始批量商業應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝爲代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行开發和應用。

華天科技（SZ002185)

 華天科技爲國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。

橙色线段代表當天的籌碼集中度情況, 紅色线以上表示當天的主力成交量籌碼趨向集中, 以下表示當天的主力成交量籌碼趨向分散.   

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