華泰證券發布研究報告稱，隨着以GPU爲核心的分布式計算系統成爲AI大模型訓練的算力底座，提升節點互聯帶寬成爲優化GPU集群計算效率的重點之一。AI網絡一方面採用800G光模塊，未來有望引入1.6T，以助推集群的高效計算；另一方面，多採用無阻塞Fat-Tree網絡拓撲保證在多層級間數據傳輸的均勻分布。根據該行測算，英偉達DGX H100、GH200集群中，GPU與800G光模塊的配比分別達到1:2.5、1:9，相比數據中心傳統三層網絡架構下服務器與光模塊約1:0.55的配比有明顯提升。全球AI算力側投資浪潮背景下，該行看好光模塊產業鏈投資機遇。

華泰證券主要觀點如下：

光模塊市場競爭格局展望：東升西落大勢所趨，強者恆強地位穩固

近十年來中國廠商在全球光模塊市場中的份額持續提升，根據LightCounting統計，全球前十大光模塊供應商中，中國廠商數量由2010年的1家上升至2022年的7家;從市場份額看，中國廠商銷售額佔比由2010年的15%增至2021年的50%，其中中際旭創排名自2021年起與II-VI(現Coherent公司)並列全球第一位，新易盛、華工科技、光迅科技等廠商亦穩居全球前十位。目前在數通高速以太網光模塊領域，需求主要由海外頭部雲廠商主導，考慮到該客戶群體的供應商准入壁壘高，我們認爲已切入海外數通光模塊供應體系的國產廠商具有較強先發優勢，未來有望呈現強者恆強局面。

光模塊技術發展趨勢：關注LPO、CPO、薄膜鈮酸鋰等有望快速落地

隨着AI、雲計算的快速發展對網絡帶寬提出更高要求背景下，我們判斷未來光模塊行業仍將沿着追求更高速率、更低單位功耗&成本兩條脈絡發展，傳統可插拔光模塊技術或面臨一定瓶頸，亟需技術的迭代升級。更低單位功耗及成本方面，博通等廠商積極推動LPO、CPO等方案，LPO方案中光模塊有望省去DSP芯片(在光模塊中的功耗佔比達49%)的使用;CPO方案則將光引擎和交換芯片共同封裝在一塊基板上，大幅縮短兩者間的物理距離以實現高集成度和低功耗。更高速率方面，薄膜鈮酸鋰方案基於高調制速率、低功耗等優良性能受到業界青睞，未來有望在1.6T時代實現規模化應用。

光模塊產業鏈上遊：關注高速光芯片國產化機遇

根據我們的拆解，高速以太網光模塊中的核心上遊原材料包括高速DSP芯片、高速光芯片、無源光器件等，其中無源光器件已基本實現國產化，而高速DSP芯片仍由Marvell、博通等海外廠商主導;高速光芯片方面，以800G單模光模塊所採用的100G EML芯片爲例，主要玩家爲Lumentum、三菱、博通、II-VI、住友，國內廠商已實現2.5/10/25G DFB的批量供貨，並在快速推進100G EML等高速光芯片產品的落地，我們認爲未來高速光芯片國產化是大勢所趨，進一步有望邁向全球競爭。

中國光模塊產業鏈上市公司梳理

【光模塊】：中際旭創、新易盛、華工科技、光迅科技、劍橋科技、聯特科技、博創科技;【光芯片】：源傑科技、長光華芯、光迅科技、仕佳光子、華西股份(參股索爾思光電);【光引擎&光器件】：天孚通信、太辰光、光庫科技、福晶科技、騰景科技、富信科技;【連接器&线纜】太辰光、兆龍互連、立訊精密、致尚科技等。

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標題：華泰證券：全球AI算力側投資浪潮背景下 看好光模塊產業鏈投資機遇

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