《投資者網》特約國金證券財富領航員 毛銳

周二早盤三大指數集體高开。开盤之後，指數集體下探至平盤线下弱勢震蕩。午後，指數一度回升翻紅，無奈後繼乏力再次轉跌。最終，上證指數、深成指、創業板指分別以跌0.37%、跌0.34%、跌0.31%報收。盤面上，漲停股（剔除ST和未开板次新股）18家，顯示市場情緒非常低迷；個股漲跌比2491：2318，個股平均漲幅0.00%，賺錢效應一般，兩市成交額7771億，較前一交易日縮量3.17%。北上資金淨流出逾87億。

昨天雖然全市場漲跌個股數量和個股平均漲幅基本持平，但指數全线收跌，略低於銳叔盤前預期。主要原因是暫停一天的北上資金一回來，就創了5月25日以來最大單日流出記錄，讓市場額外多了一份壓力。當前，兩市成交額合計再次回到了8000億以下，顯示內資處於存量博弈狀態，也意味着後續外資的動向會在很大程度上影響短线市場的節奏。

昨天北上資金之所以大幅流出，是因爲人民幣匯率跌了，而從最新隔夜離岸人民幣匯率繼續走跌來看，今天北上資金大概率會繼續保持流出之勢，這對A股短线上來說是個不利因素。不過拉長點時間來看，倒不用擔心，之前人民幣匯率已呈現較爲明顯的中期見底信號，疊加美聯儲加息放緩、海外經濟下行、政策引導等因素，預計短期人民幣匯率下跌幅度有限。

技術上來看，當前量價又到了一個敏感位置。價方面，昨天大盤已逼近前一波回調的最低點——7月7日的3189，如果再往下就會形成破位，並形成一個小雙頭的形態。反之，則有望延續箱體震蕩乃至小雙底的形態。量方面，昨天兩市成交額合計又回到了8000億以下的地量水平，反映資金趨於謹慎、觀望，等待新的方向選擇，後續基於大盤在3189上的得失，可能會再次放量助漲助跌，進而出現較大的漲跌。

綜上所述，就短线而言，目前應該到了一個變盤窗口，結合隔夜人民幣匯率走跌或導致北上資金繼續流出，形勢稍偏向空方。就階段性而言，內有貨幣政策和流動性邊際寬松、新一輪穩增長政策陸續落地的支撐，外有中期人民幣匯率向上拐點信號明顯、中美博弈邊際趨緩的助攻，銳叔依然判斷行情有望震蕩上行。因此，即便大盤在短线上出現破位調整，預計空間也較爲有限，調整低點應該在6月26日的3144之上。在相應的操作層面上，今天給大家的建議是：輕倉者暫時觀望爲主，等待大盤對3189的爭奪結果；重倉者也暫時以持股待漲爲主。

板塊和熱點方面，昨天盤面上，行業方面，按不加權方式排序，家居用品、汽車類、礦物制品等漲幅居前，傳媒娛樂、軟件服務、電信運營等跌幅居前。題材方面，結合漲幅超過5%個股數量和板塊指數漲幅，芯片、新能源車等稍顯活躍。

昨天芯片概念是市場中表現較好的板塊之一，Chiplet概念又是其中最強的分支。Chiplet又被稱作爲“芯粒”，可以將其理解爲“小芯片”。這是一種先進封裝技術，是將一個單顆SOC芯片的功能拆分成衆多小芯片(Chiplet die)，然後運用高級封裝技術（2.5D/3D/Fanout等）在一個封裝裏重組成一個龐大復雜的系統，以此降低芯片總成本。半導體封裝是半導體制造工藝的後道工序，據Yole和集微咨詢數據，2017年以來全球封測市場規模穩健增長，2022年達到815億美元。而先進封裝在摩爾定律逼近物理極限的當下發揮着越來越重要的作用。Yole預計，2025年全球先進封裝佔比將達到49.4%，先進封裝將成爲全球封裝市場的主要增量。尤其是在AI算力時代，由於算力芯片面積更大，存儲容量更大，對互連速度要求更高，而Chiplet技術可以很好的滿足這些大規模芯片的性能和成本需求，因而得到廣泛運用。Chiplet技術應用於算力芯片領域有三大優勢：1）有助於大面積芯片降低成本提升良率；2）便於引入HBM存儲；3）允許更多計算核心的“堆料”。目前Chiplet已成爲算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半導體巨頭共同成立了UCIe產業聯盟，NvdiaA100/H100、AMDMI300等主流產品均採用了Chiplet方案，國內算力芯片廠商亦在快速跟進。當前，晶圓代工龍頭台積電是Chiplet工藝的全球領軍者，也是當前業內主流算力芯片廠商的主要供應商，旗下3DFabric平台擁有CoWoS、InFO、SoIC三種封裝工藝。Intel、三星也擁有類似方案，Intel?EMIB、三星I-Cube和H-Cube是類似台積電CoWoS的2.5D方案；Intel?Foveros、三星X-Cube是類似台積電SoIC的3D堆疊工藝。目前市場上，AI GPU供不應求，主要瓶頸環節就是CoWoS封裝。在6月初就有消息稱，由於英偉達等HPC客戶訂單旺盛，導致台積電先進封裝CoWoS產能喫緊，缺口高達一至二成，客戶要求台積電擴充CoWoS產能。台積電方面也證實，因AI訂單需求突然增加，先進封裝需求遠大於現有產能，如今被迫緊急增加產能。總之，Chiplet技術是現行能夠平衡計算性能與成本的最佳解決方案，將深度受益於算力芯片的旺盛需求。而Chiplet技術也給國產相關供應鏈帶來機遇，主要受益領域包括：1）封測端：國產封測廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應鏈；2）設備端：帶來晶圓級封裝和後道封測設備需求增長；3）材料端：帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。就市場層面而言，Chiplet概念應該是個中期趨勢性機會，但短线上連續大漲後需提防衝高回落。因此在操作層面上，不宜追漲，但若後續出現連續回調，仍可逢低介入。

消息面上，全國生態環境保護大會於17日至18日在北京召开。會議強調，要全面推進美麗中國建設，加快推進人與自然和諧共生的現代化！加大生態系統保護力度，切實加強生態保護修復監管，拓寬綠水青山轉化金山銀山的路徑，爲子孫後代留下山清水秀的生態空間。這次全國生態環境保護大會，級別還是很高的，還有兩個表態銳叔覺得十分重要：一是全面實行排污許可制，二是積極穩妥推進碳達峰碳中和，加快構建新型電力系統。其中，“全面實行排污許可制”，應該包括碳排放權等資源環境要素。再結合近日生態環境部就《溫室氣體資源減排交易管理辦法（試行）》公开徵求意見，以及其在6月例行新聞發布會的相關表述，CCER有望在年內重啓。CCER即中國核證減排量。它是一種用於交易碳排放權的標准化單位，也可以稱爲“碳單位”或“碳信用”、“碳匯”。CCER是中國在應對氣候變化方面的一項重要舉措，旨在通過減少溫室氣體排放來促進可持續發展。CCER的主要原理是，企業可以通過減少碳排放來獲得核證減排量，然後將這些減排量用於抵消企業的碳排放量。這樣，企業就可以在不實際減少總排放量的情況下，降低其碳排放強度。CCER在國內已經歷了較長時間的發展,但由於項目認定不夠規範、市場供過於求、參與度較低等原因，國家發展改革委於2017年暫停受理新項目。而CCER市場一旦重啓，隨着除電力以外的其余高碳排放行業被逐步納入全國碳交易市場，或將迎來量價提升的局面。按照國金證券相關研報測算，CCER均價100元/噸情況下，中性/樂觀預期CCER市場規模分別爲350/525億元。而在受益方向上，重點爲兩個領域，一是林業碳匯，二是碳監測行業。前者來看，通過復盤海外碳信用市場發展，林業碳匯項目在碳信用項目中的佔比逐步提升,而我國林業碳匯在已過審CCER項目中的佔比僅爲3.4%，仍具較大提升空間。並且從持續滿足額外性要求、具備經濟效益優勢、森林覆蓋面積逐年提升三方面來看，其佔比提升亦有跡可循。具備較多林地資源的企業將較爲受益。後者來看，碳監測環節通過核算法、在线監測法量化企業碳排放額，以此作爲配額分配、後續清繳、市場交易的依據，根據國金證券相關研報的測算，當前已納入碳交易市場相關企業排放源碳監測行業理論市場規模約爲32.7億元，後續隨着碳交易市場擴容以及相關企業減排訴求提升，企業排放源碳監測行業規模有望加速提升。

操作策略：

受北上資金大幅流出影響，昨天大盤仍繼續收跌，且市場再現地量，反映資金觀望氣氛濃烈。短线來看，目前大盤已到了一個關鍵位置，再往下就會形成技術破位，並形成一個小雙頭的形態。反之，則有望延續箱體震蕩乃至小雙底的形態。結合隔夜人民幣匯率走跌或導致北上資金繼續流出，形勢稍偏向空方。不過，就階段性而言，內有貨幣政策和流動性邊際寬松、新一輪穩增長政策陸續落地的支撐，外有中期人民幣匯率向上拐點信號明顯、中美博弈邊際趨緩的助攻，行情仍有望震蕩上行。因此，即便大盤在短线上出現破位調整，預計空間也較爲有限，調整低點應該在6月26日的3144之上。中期來看，此前上證指數對應的市盈率已低於多次歷史底時的水平，對應的市淨率則創歷史最低，即已具備極高的中長期安全邊際及投資性價比；目前估值雖有所擡升，但仍處於歷史偏低水平。而當前經濟復蘇的基礎雖然尚不穩固，但復蘇的大方向未變，同時政策在經濟尚未恢復到正常水平時也會延續之前偏寬松基調，疊加美聯儲即將結束加息周期，外部因素擾動將逐漸消除，中期市場前景依然看好。操作上，基於前述對短线及階段性走勢的判斷，建議：輕倉者暫時觀望爲主，等待大盤對關鍵點位3189的爭奪結果；重倉者也暫時以持股待漲爲主。

（國金證券毛銳 SAC執業編號：S1130622080021）

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