消息人士稱,英偉達正在與二級和替代供應商就數量和價格進行談判,其中包括Amkor
1年前

$C精智達(SH688627)$  

消息人士稱,英偉達正在與二級和替代供應商就數量和價格進行談判,其中包括Amkor Technology(安靠科技)和SPIL(硅品精密工業)。SK海力士將繼續供應所使用的HMB3。

三星的先進封裝團隊(AVP)是另外的潛在供應商,該團隊由三星電子去年底成立,旨在擴大芯片封裝收入。

AVP團隊可以接收英偉達從台積電採購的AI GPU晶圓,然後從三星存儲芯片業務部門採購HBM3,並使用自己的I-Cube 2.5D封裝來完成工作。

三星向英偉達提出了這一提議,同時還補充說,它可以派遣大量工程師參與該項目。三星還提出爲英偉達設計中介層晶圓。

消息人士稱,如果這筆交易通過,三星預計將處理英偉達約10%的AI GPU封裝量

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