消息人士稱，英偉達正在與二級和替代供應商就數量和價格進行談判，其中包括Amkor
1年前
消息人士稱，英偉達正在與二級和替代供應商就數量和價格進行談判，其中包括Amkor
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消息人士稱，英偉達正在與二級和替代供應商就數量和價格進行談判，其中包括Amkor Technology（安靠科技）和SPIL（硅品精密工業）。SK海力士將繼續供應所使用的HMB3。
三星的先進封裝團隊（AVP）是另外的潛在供應商，該團隊由三星電子去年底成立，旨在擴大芯片封裝收入。
AVP團隊可以接收英偉達從台積電採購的AI GPU晶圓，然後從三星存儲芯片業務部門採購HBM3，並使用自己的I-Cube 2.5D封裝來完成工作。
三星向英偉達提出了這一提議，同時還補充說，它可以派遣大量工程師參與該項目。三星還提出爲英偉達設計中介層晶圓。
消息人士稱，如果這筆交易通過，三星預計將處理英偉達約10%的AI GPU封裝量
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