注意,新變化!COWOS先進封裝和HBM存儲等AI相關新技術正處於高景氣
1年前

昨天,全球芯片代工巨頭台積電發布了二季度業績並召开法說會,作爲全球芯片產業鏈景氣度的風向標,此次法說會主要有以下新變化:1. 台積電二季度營收和淨利潤略超原先指引,但預計三季度營收167-175億美元,中值171億同比下滑15.3%,環比增長9.1%,同時下調全年營收增速指引至-10%。此前的一季報法說會上,台積電預計2023年營收將同比減少1%到6%,此次再度下調營收預期。CEO魏哲家表示,全球經濟比三個月前疲弱,預期行業庫存調整可能延續至四季度,2024年的需求仍取決於宏觀經濟形勢;盡管人工智能需求良好,但不足以抵消宏觀經濟疲軟導致的整體終端市場需求乏力。2. 人工智能佔台積電營收的6%,公司推測未來銷售中約50%的增長來自AI領域,目前無法完全滿足客戶對人工智能的需求,先進封裝能力將大約增加一倍。3. 台積電今年全年資本支出在320-360億美元區間,維持前一次法說會預期,並未下修。不過,台積電表示其資本开支密集度未來幾年將下降,美國亞利桑那州工廠的生產計劃由原定的2024年推遲至2025年。4. 細分收入結構看,數字消費電子平台(DCE即數字電視+機頂盒)二季度環比增速爲25%,是增長最快的業務,其余汽車電子/HPC高性能計算/智能手機/IOT環比增速爲+3%/-5%/-9%/-11%。整體而言,此次台積電二季報法說會一方面對芯片行業整體景氣度保持謹慎態度,不斷下調全年營收指引和適度緊縮資本开支,認爲全球經濟比三個月前疲弱,預期行業庫存調整可能延續至四季度,2024年的需求仍取決於宏觀經濟形勢,表明芯片復蘇周期需要繼續往後等待,另一方面,台積電肯定了AI的發展,目前供不應求,准備將COWOS先進封裝能力擴產一倍,說明COWOS先進封裝和HBM存儲等AI相關新技術正處於高景氣。

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