7月20日，台積電表示，公司預計下半年的收入將比上半年增長10%至12%，且下季度毛利率將超50%，目前英偉達A100/H100和AMD MI300等主流算力芯片都採用了台積電的Chiplet方案，隨着英偉達芯片全球需求的增加，台積電目前的產能已無力全部承擔。目前看， Chiplet方案可以幫助大陸廠家繞开芯片限制，开發新技術，台積電產能飽和情況下，大陸廠家能否借力chiplet從AI浪潮裏分得一杯羹？

Chiplet，業內稱芯粒或小芯片，是一種集成電路設計與制造的方法，可以將不同工藝節點、材質、功能、供應商的具有特定功能的芯片裸片集中封裝，形成一個系統芯片。由於隨着芯片制程節點的不斷推進，芯片功能、性能以及成本之間存在難以控制的權衡。傳統芯片开發需要設計將所有功能都集中在同一芯片中，但當芯片尺寸开始向7nm、5nm、3nm甚至更小進發時，高昂的芯片研發、制造費用和設計時間都時巨大的負擔，有數據顯示，設計28nm芯片的平均成本爲4000萬美元，設計7nm芯片的成本上升至2.17億美元。而Chiplet方法可以將大芯片“化整爲零”，對不同功能芯片選擇最適合、最經濟的制作工藝，可以將大型7nm設計的成本降低25%。

在這種技術背景下，芯片制程的差距可能就顯得沒有那么重要了。因此，對於大陸半導體產業以及AI芯片研發來說，Chiplet 能夠緩解設備和材料受限的壓力，一定程度上解決國內高端芯片難題，解決“卡脖子”問題。

那目前，大陸廠家准備得如何？

從國內外廠家技術水平角度，國外巨頭Intel、AMD、蘋果、SAMSUNG、台積電等已積極布局 Chiplet 領域。去年2月，Intel、AMD等十大芯片行業巨頭成立了UCle聯盟，旨在打造开放性的 Chiplet生態系統，推動全球Chiplet產業鏈快速發展。目前國內，長電科技、通富微電等封測公司已具備Chiplet量產能力，通富微電已爲AMD大規模量產Chiplet產品，芯源微電子和存儲制造商華邦電子相繼宣布加入UCle，在Chiplet產業鏈的布局上，我國已經有了一定的技術儲備。

但是，從芯片的產業鏈來看，芯片制造有三個步驟，制造、封裝以及測試。盡管Chiplet可以幫助實現不採用光刻機、7nm以下的商業制造，但已有消息表明台積電產能飽和後，英偉達或和SAMSUNG達成合作。在我國自己的集成電路生態形成、龍頭性企業出現前，如何打入行業龍頭供給鏈是我國擁有先進技術企業面臨的問題。並且Chiplet可以看作顛覆芯片產業發展路徑的技術，還未形成成熟的標准和生態，參與生態建設和規則制定才有可能在未來獲得行業前排位置。目前的UCle聯盟標准，基本80%左右由Intel掌控，我國22年發布的《小芯片接口總线技術要求》，是我國對於Chiplet標准的初步制定，但未來走向還未知。

整體來看，小牛認爲，目前Chiplet的發展還有很長的路要走，我國廠家目前正在積極布局中，但整體話語權還是掌握在海外龍頭企業手中，未來我國企業可能可以通過在我國在芯片封測環節的體量優勢，或者通過建立與推動Chiplet標准來獲得行業地位。我國芯片產業整體水平以及行業生態都還處於初期水平，Chiplet是我國面對“卡脖子”的突破點，但國外廠家也同時在積極布局，且具備生態優勢和技術優勢，我國需發揮政策和大環境的支持作用，積極推動產業鏈廠家的聯合，才有望在這場同時起跑的比賽中獲勝。

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