先進封裝產品供不應求，明年產能將擴充至2倍以上

近日，台積電在2023Q2法說會上透露公司CoWoS等先進封裝產能供不應求，公司預計明年先進封裝產能將擴充至2倍以上，但AI長期需求仍無法預測。

由於Al領域算力需求增長，近日英偉達、博通、AMD都在爭搶台積電CoWoS產能，強勁追單動能更已延續至2024年，整體下單規模較2023年至少再增2成以上。

資料顯示，與傳統封裝相比，以台積電CoWoS爲代表的先進封裝技術是目前HBM與CPU/GPU處理器集成的主流方案。

在先進封裝工藝中，除了需要用到傳統的封測設備，還需要使用晶圓制造前道工藝的部分設備。

隨着AI需求全面提升，帶動先進封裝需求提升，台積電啓動CoWoS大擴產計劃，部分CoWoS訂單外溢，本土封測大廠有望從中獲益。

相關產業鏈公司如下：

甬硅電子積極推動在bumping、RDL、“扇入型封裝”、“扇出型封裝”等晶圓級封裝技術的發展以及2.5D、3D等領域的布局，公司全部產品均爲中高端先進封裝形式。

晶方科技全球傳感器先進封裝技術的引領者，在影像傳感等細分應用領域的產能與市場佔有率全球領先。公司專注於拓展布局包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技術在內的一系列先進制造工藝。

同興達旗下昆山同興達芯片封測項目已處於小規模量產期，昆山同興達與日月新半導體（昆山）合作，目前台積電CoWoS封測產能不足的部分訂單已外溢日月光。

（內容參考：天風證券、財聯社）

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