我來詳細描述一下芯片的外觀特徵:

形狀和大小

芯片多爲正方形或長方形,通常只有幾毫米到幾釐米大小。其尺寸取決於工藝和集成度,越先進的工藝芯片就越小。

封裝形式

現代芯片大多採用各類封裝,如陶瓷封裝、塑料封裝等。封裝上通常有引线或觸點,用於電連接。也有些芯片採用Flip Chip工藝,將接觸點設在底部。

接口和標識

芯片頂部或周邊會設計排线區,此區域有供電、輸入輸出等金屬接口。還會有字母數字標識芯片型號和批次信息。

封裝窗口

一些芯片封裝有透明的封裝窗口,內部芯片電路可部分看到,多用於存儲器芯片。

刻字文字

除型號批次信息外,一些芯片還會在背面刻字顯示生產廠家、商標、甚至設計者籤名等,這屬於非功能性文字標識。

防僞特徵

重要芯片會在背面添加防僞標記,如廠商專用的點陣碼或加密編碼,用於溯源核實。

表面處理

許多芯片會進行電鍍、噴塗等表面處理,使芯片外觀更美觀,也增加了防護。處理後的芯片會顯示出金屬光澤。

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