1、美股市場芯片股多數回調，費城半導體指數跌0.2%，但離18個月高位不遠。AMD跌0.3%徘徊一個月低位，英特爾轉跌超1%，但英偉達漲0.7%脫離一周新低，台積電美股漲1%脫離兩個月新低。
2、日本《朝日新聞》報道稱，日本政府將從23日起對先進半導體制造所需的23個品類的半導體設備追加出口管制。此舉旨在防止中國生產先進半導體，也是對美國收緊對華限制的響應。
3、消息人士稱，德國政府計劃撥款200 億歐元用於發展本國的半導體生產。據悉，政府擬撥出這筆資金支持德國的科技行業，並在地緣政治局勢日益緊張的情況下確保關鍵零部件的供應。據消息人士透露，這筆資金將在2027年之前在德國公司和國際公司之間分配，並將從能源轉型和氣候保護基金中提取，該基金最初是爲投資經濟去碳化而設立的。
4、韓國政府已意識到半導體封裝技術的重要性，正在規劃大規模研發項目。該項目總成本規劃爲300億至5000億韓元，韓國政府目前正在調查企業參與該項目的意愿及實力。項目暫定名稱爲“半導體先進封裝領先核心技術开發項目”，具體技術涉及2.5D、3D、Chiplet、fan-in、fan-out、WLP、PLP等。
5、多位國內封測廠商高管表示，封測行業訂單量確實有所好轉，但封測行業並未出現明顯觸底反彈的跡象。各大廠商都未實現滿產，無論頭部廠商還是中小型封測廠商都存在着不同程度的產能空置。“行業‘內卷’非常嚴重，封測端的價格都在不斷下滑”，市場仍處於以價換量的過程中，傳統封測的產品價格已經比上一輪半導體行業景氣度谷底時期（2019年）更低。國內大廠中，目前華天科技天水廠區訂單較爲飽滿，西安廠區產能利用率在80%-90%之間，南京廠區產能利用率也達到80%左右；通富微電蘇州和檳城廠區的產能利用率在80%-85%之間，其他廠區的產能利用率在70%-75%之間。
6、據韓國先驅報報道，三星電子的半導體業務收入似乎已連續四個季度落後於競爭對手台積電。盡管三星電子本月早些時候公布了二季度的業績，但並未提供各業務部門的具體數據。但市場觀察人士預計，該公司芯片業務（DS）部門的銷售額爲101 億-108 億美元左右，幾乎是去年同期221億美元銷售額的一半。如果三星DS部門二季度業績符合市場預期，那么自去年第三季度以來，三星已連續四個季度將芯片營收第一的位置讓給台積電。
7、印度韋丹塔集團（Vedanta）稱，印度政府正在考慮公司提交的建設半導體制造廠的最新申請。
8、蘋果搭載M3芯片的MacBook Pro及Mac Mini或將於明年推出，而非今年秋季
9、景嘉微公告，調整2023年度向特定對象發行A股股票方案，募集資金總額由42億元調減爲39.7億元，扣除發行費用後將用於高性能通用GPU芯片研發及產業化項目、通用GPU先進架構研發中心建設項目。
10、國芯科技公告，公司研發的新一代汽車電子MCU產品“CCFC3008PT”於近日在公司內部測試中獲得成功。目前，該芯片已經給客戶送樣並开展模組开發和測試。
11、飛凱材料在互動平台表示，公司現有產品光纖光纜塗覆材料主要用於光纖光纜制造領域，沒有材料用於光模塊領域。此外，EMC環氧塑封料是公司主營產品之一，主要應用於半導體封裝以及分立器件中。客戶爲國內大型半導體封裝OSAT廠商以及分立器件廠商，主要應用於FC、QFN、BGA等封裝形式中。（格隆匯投資學苑）
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標題：一覺醒來半導體圈發生了什么丨2023年7月25日
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