格隆匯7月26日丨據台灣經濟日報，台積電將於竹科銅鑼園區新建先進封裝晶圓廠。據台媒，該廠應可滿足台積電現階段AI訂單需求，考量到AI強勁未來需求，不排除須尋覓下個擴產地點的可能；按照台積電過往作法，應會等到訂單到手再審慎評估擴廠。現階段，台積電AI芯片已出現爆單，即使調整制程也無法滿足客戶需求，銅鑼園區封裝晶圓廠的前兩年都無法完整消化訂單；銅鑼廠蓋完後，月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric制程技術產能也僅能解決現階段訂單需求。

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標題：台積電AI芯片已出現爆單 不排除須尋覓下個擴產地點的可能

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