AI“救場”三星電子! 下半年芯片行業復蘇在望
1年前

全球存儲芯片行業的領導者三星電子(Samsung Electronics Co.)公布的最新利潤好於市場預期,推動了人們對全球科技類支出开始走出後疫情需求萎靡時代的樂觀預期。由於在芯片、消費電子產品和智能手機等領域的領先地位,三星電子可謂是全球科技行業,尤其是芯片行業的領頭羊。人工智能驅動的HBM和高性能DDR5需求提振了三星存儲業務,該公司目前預計下半年市場對於存儲芯片需求將逐步復蘇,存儲芯片一般能夠反映出以盛衰周期著稱的芯片行業所處的周期。

關於智能手機市場,三星電子預計該市場將在下半年恢復同比增長趨勢,這主要得益於消費者需求復蘇,尤其是在高端市場。然而,三星表示如果全球經濟衰退的風險進一步延長,增長預測可能會有所下調。

數據顯示,這家韓國最大規模公司在截至6月份的季度中淨利潤爲1.55萬億韓元(大約12億美元),下降了86%,但超過了9250億韓元的分析師平均預期。周四在首爾早盤交易中,股價漲超2%。三星電子利潤雖然超出預期,但營收同比下滑幅度達22%,環比降幅則由第一季度的10%收窄至第二季度下滑6%。

三星電子第二季度利潤下滑

投資者正從科技行業最大規模的幾家科技業績中尋找電子產品和芯片需求何時开啓反彈的线索,但鑑於全球前景不平衡、通脹飆升以及疫情後的經濟動蕩,這是一項具有挑战性的任務。一些投資者預計,對人類社會具有革新意義的生成式人工智能的出現最終將大力推動芯片行業復蘇,畢竟芯片行業對於开發和培訓OpenAI的ChatGPT等生成式人工智能平台至關重要。

尤其是對於規模達1,600億美元的存儲芯片行業來說,三星電子可謂行業晴雨表。該行業在景氣時期產能建設過快,目前正面臨庫存膨脹的問題。周三,三星電子的競爭對手——全球第二大存儲芯片公司SK海力士公布了超過市場預期的銷售額,並強調人工智能將很快點燃人們期待已久的芯片需求反彈,海力士預計存儲芯片市場狀況將從下半年开始改善,與三星電子的預期相呼應。

銷售額降幅縮窄——三星電子將在2023年迎來一個緩慢的开局

關於存儲芯片市場,三星電子在業績展望中表示:“考慮到行業減產範圍擴大,下半年市場需求將逐步恢復,而客戶的庫存調整可能會逐漸減弱。在移動和PC應用方面,通過推出新的智能手機和PC促銷活動,設定構建需求以提高環比增幅。在服務器應用中,庫存預計將在下半年逐漸耗盡。”

另一存儲芯片巨頭美光科技(MU.US)6月底公布的業績顯示總營收環比上升,加之美光對6-8月的第四財季銷售額預期非常樂觀,表明存儲芯片行業供過於求的局面正在緩解。“該行業最糟糕的時候已經過去了。”來自Yuanta Securities Korea的分析師Baik Gil-hyun表示。

存儲芯片這個能夠反映出整個芯片行業周期性的領域已經採取行動支撐價格,幫助支撐了三星電子和其他同行的產品價格。在消耗芯片庫存的共同努力的推動下,這家韓國巨無霸科技公司股價今年上漲約26%。

與SK海力士一樣,三星電子表示,高性能存儲芯片——即HBM和DDR5芯片需求提振了三星內存業務,這兩大高端產品的需求主要由全球AI浪潮所驅動。三星電子在財報中表示,計劃到2024年將其制造HBM的產能翻番。

HBM主要用於高性能圖形卡、AI加速器、高性能計算和數據中心服務器等領域,其高帶寬特性使得處理器能夠更快地訪問存儲空間,提高了計算性能和效率。

人工智能帶來的全球科技繁榮無疑將大力推動市場對數據中心和AI服務器的強勁需求,這些數據中心和AI服務器依賴於高密度存儲芯片。隨着全球企業紛紛加大力度布局AI領域,AI服務器需求迎來強勁增長,其出貨量動能強勁帶動HBM(HBM技術採用了3D堆疊技術,將多個DRAM芯片堆疊在一起,形成一個高密度、高帶寬的內存模塊)需求大幅度提升。

HBM芯片可以與英偉達GPU等人工智能硬件協同工作,這些硬件有望加快訓練人工智能等密集型任務的數據處理速度。2022年三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。

SK海力士在財報中預計其高端DRAM芯片,比如HBM芯片,今年銷量額將增長一倍以上,爲那些有大量存儲需求的AI應用提供存儲技術。SK海力士表示,盡管該公司誓言將繼續削減整體芯片產量,但它正准備推出更多的高端DRAM芯片。

雖然利潤和營收仍未步入上行趨勢,但三星電子表示,將繼續在半導體領域進行投資。該公司表示,在其整個季度高達14.5萬億韓元的資本支出中,超過90%用於芯片。

除了半導體,三星全球最大的智能手機業務也在努力讓消費者興奮起來。三星周三推出了第五代可折疊智能手機,試圖與蘋果公司(AAPL.US)即將推出的競爭產品相抗衡。

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