存儲芯片拐點初現看好東芯下半年走勢

1年前

存儲芯片拐點初現看好東芯下半年走勢

受2020年疫情衝擊以及5G手機、通用服務器等需求端的影響，存儲芯片景氣上行，於2021年到達周期頂點，爾後周期性回落，目前下行時間已持續超過1.5年。存儲芯片價格持續下降，2022年四季度起，以美光、三星等爲代表的海外龍頭廠商下調資本开支，減少晶圓的供給，行業進入減產周期。2023年二季度，頭部廠商庫存呈下降趨勢，周轉速度提升，而價格降幅已達歷史高點，各廠商利潤收縮，下遊需求的弱復蘇導致周期底部拉長至2023年三季度，行業預計存儲周期拐點將至。

隨着存儲安全上升至國家战略地位，海外大廠持續退出利基市場，國產廠商嶄露頭角，迎來成長良機。未來AI模型逐漸復雜化，將刺激更多的存儲器用量，帶動服務器DRAM、企業級SSD以及HBM的需求成長。

供給收縮價格觸底

存儲芯片每隔3-4年經歷一輪周期，上行和下行周期均爲1.5-2年，本輪下行周期自2021年四季度开始，持續時間已超過1.5 年。以DRAM芯片爲例，2014年二季度、2017年四季度和2021年三季度是價格頂部，2016年二季度和2019年四季度是價格底部，本輪周期DRAM價格於2021年三季度見頂，目前下行周期持續時間已超過1.5年，2023年6月DRAM現貨價格環比跌幅較小且明顯趨緩，DDR4 4Gb的合約價格、DDR4 8Gb的合約價、DDR3 4Gb的現貨價格均已跌破上一輪周期底部價格，本輪存儲器周期底部漸近。

龍頭廠商相繼削減資本开支，成熟產品、新品投產放緩。據統計，三星電子、SK海力士、美光和西部數據2023年的資本开支同比下降19%，超過2019年的13%；旺宏電子、華邦電子和南亞科技2023年資本开支同比下降46%，超過2019年的34%。

鎧俠自2022年10月起對日本四日市和北上市的NAND工廠減產30%，SK海力士在2022年四季度減少部分低利潤及高庫存產品的晶圓產能。2023年2月，西部數據宣布將把NAND閃存晶圓的產量減少到當時水平的30%。美光自2022年11月將DRAM和NAND晶圓產量減少約20%，近期又將开工率進一步減少至接近30%，預計減產將持續到2024年。三星電子2023年4月宣布減產計劃，7月預計將DRAM存儲器月產量削減至62萬片，同比減少12%以上，創下公司2021年三季度以來DRAM產量的新低。

截至2023年7月6日，服務器、PC主流存儲器產品以及手機主流存儲器產品與2021年5月高點時比降價幅度在60%-70%，部分DRAM、3D NAND以及SLC NAND、DDR3、NOR Flash利基型存儲產品已經跌破現金成本價。

需求弱復蘇

存儲芯片下遊主要應用領域爲服務器、手機和個人電腦等，2022年服務器出貨量同比增長4.7%，手機出貨量同比下降11.3%，個人電腦出貨量同比下降22.9%。2023年一季度，前四大服務器廠商下調採購量，Dell及HPE等OEM廠商亦下調全年出貨量預估，預計2023 年全年服務器整機出貨量1383.5萬台，同比減少2.85%。盡管2023年AI服務器的出貨量將同比增長超過10%，但由於目前AI服務器佔整體服務器的出貨比例不及10%，短期內整體疲弱的態勢仍將持續。

2023年二季度，全球PC出貨量總計5970萬台，同比下降16.6%，與前兩個季度約30%的降幅相比有所收窄。手機市場需求持續疲軟，受庫存影響各廠商新機發布節奏放緩：舜宇光學科技2023年6月手機鏡頭出貨量增長25.8%，環比下降3.7%，手機攝像頭模組出貨量同比增長29.3%，環比上漲6.7%；大立光6月營收環比增長2.6%，同比減少20.5%，反映出智能手機產業鏈復蘇較弱。據調研，2023年一季度，全球智能手機出貨量同比下滑13.2%至2.64億部，二季度預計同比下滑6.4%至2.57億部，2023年智能手機出貨量預計下滑3.2%，2024年將恢復增長，增速或將達到6%。

雖然汽車存儲市場佔存儲市場不到5%，其增速遠超行業平均增速。2023年1-6 月，中國新能源汽車累計銷量374.7萬輛，同比增長44.1%；歐洲七國新能源乘用車銷量達到100.1萬輛，同比增長15.8%；美國新能源乘用車銷量達到69.9萬輛，同比增長52.6%。在汽車智能座艙、自動駕駛滲透驅動下，美光預計2025年一輛普通汽車所需的DRAM和NAND容量將分別提高3倍和4倍。據預測，2021-2027年汽車存儲市場將從43億美元增加至125億美元，對應復合增速爲20%。

近期部分全球十五大半導體廠商公布了2023年二季報或業績指引。SK海力士指出，一季度客戶庫存轉爲下跌趨勢，二季度起存儲器減產將使供應商的庫存減少，二季度市場環境得到改善。三星則表示存儲器業務的業績相比上一個季度大幅度下滑，是持續庫存調整和整體需求下降的結果，預計市場對半導體的需求在2023年下半年逐步恢復。美光二季度營收環比增長1.5%，一季度的庫存周轉天數從上季度的211天下降到164天，2023年二季度繼續下降到161天，庫存拐點顯現；該公司認爲，人工智能服務器對於內存芯片和存儲芯片的市場拉動超預期，預計2023年底服務器端客戶的庫存水位達正常水平，存儲器行業的收入低谷期已經過去，隨着行業供需平衡逐漸恢復，預計利潤率將會改善。

隨着中國經濟的數字化轉型，國內對信息安全可靠和自主可控的需求不斷增加，存儲產品作爲數據中心的重要組成部分，存儲安全也上升到國家战略地位。目前中國存儲需求佔全球30%，自給率低於10%，利基存儲市場合計超164億美元，海外大廠持續退出，國產廠商嶄露頭角迎成長新機。

NAND Flash模組主控芯片是存儲器的大腦，全球SSD主控芯片中門檻較高的企業級SSD佔12.4%，工業級佔3.7%，爲國產廠商主要發力方向。A股上市公司產品已覆蓋工規級SSD、車載 SSD及工業級內存模組等，應用於5G基站、智能汽車、智慧城市、工業互聯網等領域。國產DDR4產品已經量產，17nm DDR5技術正在突破。隨DDR5的滲透，DRAM模組在內存接口芯片基礎上加入串行檢測集线器、溫度傳感器以及電源管理芯片等配套芯片，其市場將由2021年7.1億美元增至2027年約40億美元，復合增速約爲28%。

AI拉動下一代存儲產品

DDR5在2022年的滲透率約爲10%，2023年起有望加速滲透，行業預計2024年DDR5的滲透率將超50%。隨着AI服務器市場規模增長，採用高容量存儲器的客戶在增加。爲此，存儲芯片廠商調整經營策略，如SK海力士決定以DDR5服務器DRAM和HBM等高性能DRAM、採用176層NAND的SSD、uMCP產品爲中心進行銷售。

SSD與嵌入式存儲爲NAND Flash模組的主要形式，研究機構預計2022-2028年SSD市場總規模將從290億美元增至670億美元，年均復合增長率爲15%，其中企業級與行業級SSD爲主增長點；DRAM模組DIMM主要增長來源爲服務器，RDIMM出貨量年復合增速將達15%，LRDIMM和其他服務器內存模組增速將達21%。

AI模型逐漸復雜化，將刺激更多的存儲器用量，帶動服務器DRAM、企業級SSD以及HBM的需求成長。數據顯示，存儲芯片在高性能、推理型、機器學習型服務器中的應用佔比分別達到29%、25%和16%；AI服務器由GPU、DRAM、SSD、CPU等組成，目前服務器DRAM的普遍配置約爲500-600GB，而AI服務器在單條模組上則多採用64-128GB，平均容量可達1TB以上，對DRAM容量需求是普通服務器的8至9倍，對NAND容量需求是普通服務器的3倍。隨着數據密集化，數據中心向異構數據中心架構發展，未來單位服務器對應的存儲器數量將倍增。

2023年，AI服務的快速擴張導致對高性能CPU、GPU和HBM的需求增加，HBM成本在AI服務器成本中佔比約9%，單機平均售價高達18000美元；到2025年，HBM的市場規模有望快速增長至25億美元。HBM市場被海力士、三星和美光三大內存原廠佔據，據報道，三星已經從英偉達和AMD等公司獲得了額外的HBM訂單，三星的HBM產品仍擁有50%以上的市場份額，三星電子將投資1萬億韓元擴大其HBM的產能，到2024年，HBM3和HBM3P等產品將產生利潤。SK海力士計劃投資約1萬億韓元以增強利川工廠的HBM產能。