晶圓代工的先進封裝搶位賽:“一人喫肉”的台積電與老牌玩家“搶食”,中芯與長電合資
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$利揚芯片(SH688135)$  晶圓代工的先進封裝搶位賽:“一人喫肉”的台積電與老牌玩家“搶食”,中芯與長電合資建廠,A股封測廠商在焦慮中加速技術突圍

財聯社 俞琪責編 姚輝2023-07-30 14:46

晶圓代工巨頭血拼先進封裝,台積電明年四成產能被瘋搶預定,中芯國際成功牽手全球第三大封裝企業。
老牌封裝廠地位受到威脅,日月光“無奈”接手台積電外溢訂單。A股甬硅電子、長電科技加速趕超,上半年業績環比增長顯著。

財聯社7月30日訊(編輯 俞琪)AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉。有媒體日前消息稱,當前英偉達、博通、AMD均在爭搶台積電CoWoS產能,公司AI芯片已現爆單,將於竹科銅鑼園區新建先進封裝晶圓廠。台積電此前還表示,預計明年先進封裝產能將擴充至2倍以上。TrendForce指出,AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升,預計CoWoS的強勁需求將延續至2024年。

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