爲方便行業人士或投資者更進一步了解半導體封裝用鍵合絲行業現狀與前景,智研咨詢特推出《2023-2029年中國半導體封裝用鍵合絲行業市場運行狀況及投資潛力研究報告》(以下簡稱《報告》)。報告對中國半導體封裝用鍵合絲市場做出全面梳理和深入分析,是智研咨詢多年連續追蹤、實地走訪、調研和分析成果的呈現。
爲確保半導體封裝用鍵合絲行業數據精准性以及內容的可參考價值,智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道开展數據採集工作,並對數據進行多維度分析,以求深度剖析行業各個領域,使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解2022年半導體封裝用鍵合絲行業的發展態勢,以及創新前沿熱點,進而賦能半導體封裝用鍵合絲從業者搶跑轉型賽道。
鍵合絲作爲微電子封裝領域四大基礎關鍵材料(芯片、鍵合絲、引线框架/基板、塑封料)之一,是芯片與引线框架之間實現電氣互連的內引线,起到連接半導體芯片與外部電路電流傳輸以及信號互聯的作用,廣泛應用於半導體分立器件和集成電路的封裝。
從基礎材料劃分,目前市場上使用比較普及的鍵合絲產品主要有4大類型:鍵合金絲、鍵合銅絲、鍵合銀絲、鍵合鋁絲。
根據材料的不同,鍵合絲可分爲鍵合金絲、鍵合銅絲、鍵合鋁絲、合金金絲等。由於黃金具有化學性能穩定、抗氧化,不與酸和鹼發生反應等特性,因此黃金制成的鍵合金絲具有延展性好、導電性能佳、金絲球焊速度快及可靠性高等特點,是鍵合絲各品種中使用最早、用量最大的一類。受到金價和鍵合銅絲生產技術的影響,近年來,鍵合金絲佔比不斷下降,銅絲佔比不斷提升。因爲銀絲成本低於金絲,且其鍵合過程不需要保護氣體,所以銀絲也成爲了除銅絲以外替代金絲的另一種鍵合絲材料。
2022年國內半導體鍵合絲需求量增長至360.1億米,其中鍵合金絲、鍵合銀絲、鍵合銅絲(含鍍鈀銅絲)、以及鍵合鋁絲需求量分別爲62.3億米、152.4億米、132.8億米、12.6億米。
鍵合絲屬於半導體封裝的核心材料,產品門類多,應用的場景復雜,質量要求高,產品制造有一定的技術壁壘和工藝難度,國內企業從事全系列鍵合絲生產制造的廠家不多,產品相對單一或低端,產地分布也相對分散些,區域性特徵並不十分明顯,主要在江浙地區、廣東、煙台等地區。其中山東地區是中國鍵合絲產業最有影響的主產地,這裏匯聚了全國最大規模的幾家鍵合絲傳統廠商:煙台一諾、賀利氏、招金勵福等,蘇浙滬一帶因半導體封裝產業規模集中原因,近幾年鍵合絲產業也發展較快,成爲國內除山東之外另一鍵合絲主產地,傳統鍵合絲廠家有:MKE、田中、Nippon,主要是外資品牌半成品來料加工爲主,近幾年國內一些新興廠家也在逐漸的崛起,如江蘇金蠶電子科技有限公司等。華北、華南和西南地區也有生產廠家分布,如廣州佳博電子、廣東駿碼科技、深圳友福電子(四川維納爾)等,相對規模較小或產品種類相對單一。
隨着集成電路制造業和封裝業的興起,必然將帶動相關產業,特別是上遊基礎產業的蓬勃發展。鍵合絲作爲封裝用內引线,是集成電路和半導體分立器件的制造過程中必不可少的基礎材料之一。中國鍵合絲行業產值隨着電子封裝行業的發展保持較高的速度增長。
《2023-2029年中國半導體封裝用鍵合絲行業市場運行狀況及投資潛力研究報告》是智研咨詢重要成果,是智研咨詢引領行業變革、寄情行業、踐行使命的有力體現,更是半導體封裝用鍵合絲領域從業者把脈行業不可或缺的重要工具。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系,多年來服務政府、企業、金融機構等,提供科技、咨詢、教育、生態、資本等服務。
數據說明:
1:本報告核心數據更新至2022年12月,以中國大陸地區數據爲主,少量涉及全球及相關地區數據;預測區間涵蓋2023-2029年,數據內容涉及半導體封裝用鍵合絲產量、需求量、市場規模、市場價格等。
2:除一手調研信息和數據外,國家統計局、中國海關、行業協會、上市公司公开報告(招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等)等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源於研究團隊對行業內重點企業訪談獲取的一手信息數據,主要採訪對象有企業高管、行業專家、技術負責人、下遊客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上遊原料供應商等;二手資料來源主要包括全球範圍相關行業新聞、公司年報、非盈利性組織、行業協會、政府機構及第三方數據庫等。
3:報告核心數據基於公司嚴格的數據採集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型,確保統計數據的准確可靠。
4:本報告所採用的數據均來自合規渠道,分析邏輯基於智研團隊的專業理解,清晰准確地反映了分析師的研究觀點。
智研咨詢作爲中國產業咨詢領域領導品牌,以“用信息驅動產業發展,爲企業投資決策賦能”爲品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發算法,結合行業交叉大數據,通過多元化分析,挖掘定量數據背後根因,剖析定性內容背後邏輯,客觀真實地闡述行業現狀,審慎地預測行業未來發展趨勢,爲客戶提供專業的行業分析、市場研究、數據洞察、战略咨詢及相關解決方案,助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業計劃書、產業規劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據,內容涵蓋政策監測、企業動態、行業數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。
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標題:中國半導體封裝用鍵合絲行業市場運行動態及投資潛力分析報告(2023版)
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