1、美股市場芯片股大幅下挫，費城半導體指數跌3.8%，進一步脫離去年1月來的近19個月最高。AMD跌7%至六周新低，英特爾跌近4%，進一步遠離一年高位，英偉達跌近5%至三周最低。高通跌超2%，盤後跌超3%，二季度EPS超預期但營收不佳。
2、據Digitimes，由於全球終端需求持續疲軟，韓國半導體IDM廠商減少了傳統晶圓封裝量，影響到了半導體封測代工廠，加上ChatGPT帶動的AI熱潮尚未給這類代工廠帶來顯著收益，韓國半導體封測代工廠產能利用率降至50%以下。
3、KeyBancCapitalMarkets分析師JohnVinh近日發布報告稱，AI服務器需求快速擴張，但一般數據中心需求仍低迷，且短期內受到AI擠壓，在總體景氣和需求前景不明的情況下，客戶維持下單保守。由於雲端運算和企業級存儲芯片庫存水位較高等因素影響，預計第三季存儲芯片價格將續呈跌勢，跌幅約落在低個位數百分比。但隨着存儲芯片廠商減產，下半年存儲芯片價格可望止跌，於第三季开始回穩。長期來看，5G、數據中心和邊緣/端點設備將是推動存儲芯片需求的長线因素。
4、業內人士8月1日透露，三星積極爭取英偉達的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術驗證階段，驗證核准後，英偉達就會向三星採購HBM3，並將高階GPU H100的先進封裝外包給三星代工。目前英偉達高階A100、H100 GPU完全由台積電代工生產，並使用台積電先進CoWoS封裝技術。但隨着生成式AI需求大爆發，台積電的產量不夠滿足需求，促使英偉達加緊分散供貨商，部分訂單流向三星，不再由台積電獨吞大單。
5、業內消息人士透露，三星最近通知客戶，打算將512Gb NAND閃存晶圓的報價提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的價格上漲了約15%，這一變化最早可能在8月中旬反映在現貨市場價格中。不過，消息人士稱，鑑於上遊和下遊NAND閃存庫存消耗緩慢，三星將難以說服买家接受提價。
6、美國半導體公司AMD表示，正在認真考慮效仿英偉達公司做法，調整其相關AI芯片產品規格，以在符合美國政府限制要求的情況下出口中國。據報道，AMD首席執行官蘇姿豐表示，AMD將在第四季度提高其旗艦產品MI300人工智能芯片的產量，以應對與英偉達公司H100芯片的競爭。
7、在擴大AI芯片銷售版圖的節奏上，頭部玩家英偉達已經站在Next Level。據The Information援引兩位知情人士消息，英偉達不僅开始投資小型雲服務商，而且還开始向一些規模較小的雲服務商詢問其客戶的情況。此舉可能有助於讓英偉達通過了解哪些初創公司需要大量GPU，進而更深入地了解AI應用市場，並可能促使英偉達與這些客戶建立更直接的聯系，避免這些快速發展的初創公司之後轉向亞馬遜、谷歌等雲計算大廠的AI芯片。
8、據知情人士透露，軟銀旗下半導體公司ARM計劃最早於今年9月進行IPO，估值在600億至700億美元之間。路演定於9月的第一周开始，隨後一周开始IPO定價。Arm的最新估值目標突顯出市場情緒的轉變，市場傾向於支持與生成式人工智能和芯片相關的技術。據報道，今年早些時候，銀行家們對這家芯片設計公司的估值從300億美元到700億美元不等。但軟銀和ARM都認爲，這個區間的底部太低了。
9、半導體封測廠南茂今年第二季營收54.44億新台幣，環比增長18.22%，同比下降20.54%。南茂稱，目前公司晶圓庫水位持續降低，部分存儲器需求有望在第三季回溫，但全年仍難以實現增長。
10、興森科技公告，爲推進FCBGA封裝基板項目的建設進程，公司擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司（簡稱“廣州興森”）增資並引入國开制造業基金等5名战略投資者，擬增資金額16.05億元。其中，公司認繳出資5.55億元，國开制造業基金認繳出資4.5億元。此次增資後，廣州興森仍爲公司控股子公司。（格隆匯投資學苑）
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標題：一覺醒來半導體圈發生了什么丨2023年8月3日
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