8月4日，芯至科技（上海）有限公司（簡稱：芯至科技）宣布完成近億元天使輪融資，本輪融資由惠友資本、群欣資本聯合投資近億元人民幣。

近日，“算力統一場”定義廠商芯至科技與比亞迪電子達成業務合作，聯合开發高性能服務器系統。該聯合开發項目的籤署，是芯至科技端到端交付能力建設的重要環節。未來雙方會加強在大算力領域的合作，探索雲、邊、車、端各種場景的合作機會，爲企業降本增效、實現自主可控提供堅實支撐。

芯至科技成立於2022年，位於上海張江，致力於高性能計算基礎核心技術开發，在指令集（ISA）設計、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等關鍵領域掌握核心技術，由一批長期在項目开發一线的核心架構師和資深專家級工程師組成开發團隊，爲客戶提供通用高性能計算芯片、通用高性能IP、特定場景定制計算芯片、特定場景定制計算內核IP、BMC定制服務和自動化測試服務。

芯至科技天使投資方惠友資本認爲：“芯至科技團隊是一支研發實力很強的隊伍，具備在一线大廠成功交付過多代量產芯片和高性能IP的實战經驗，對計算產業有着深刻理解和務實落地思路，芯至團隊在極短時間就拿到客戶訂單，始終圍繞“做出來+賣出去”的穩健策略穩步推進，我們對芯至科技在接下來業務上更大的突破充滿信心！”

芯至科技天使投資方群欣資本認爲：“芯至科技團隊技術根基深厚，完整性、交付能力都相當接地氣，技術和市場、銷售協同聯動，能准確抓住市場需求和客戶痛點問題，真正解決問題，爲客戶創造價值，我們相信芯至的產品競爭力，期待業務上用更好的成績交答卷！”

芯至科技首席战略顧問、名譽董事、原華芯通CEO汪凱博士認爲：“芯至科技團隊在高性能處理器領域擁有完整、豐富的實踐經驗，是業內少有的完整團隊，與比亞迪成功達成合作，也是其專業能力的體現，相信芯至科技未來一定會在該領域拿出有更有競爭力的產品，取得更好的成績。”

關於芯至科技

芯至科技於2023年正式運營，天使輪融資近億元，由惠友資本和群欣資本聯合投資，成爲粵港澳大灣區國創中心重點合作單位，總部位於上海張江，在西安、北京、廣州設有研發分支機構

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