1、項目實施的必要性
(1)順應我國射頻前端芯片發展的战略需要,助力推動芯片國產化進程
在射頻前端芯片領域,國外廠商在產品種類、業務規模、技術積累等方面具有較大優勢,美國 Skyworks、Qorvo、博通以及日本村田(以濾波器爲主)等少數幾家國際廠商佔據市場主導地位,尤其是在 Wi-Fi FEM 領域,Skyworks及 Qorvo 市場佔有率較高。
公司 2017 年 Wi-Fi 5 FEM 產品成功研制,憑借過硬的技術實力,先後研發出數代 Wi-Fi 5 FEM 產品,2020 年又研發出 Wi-Fi 6 FEM 產品,逐步覆蓋多產品线,定位中高端領域的產品關鍵性能指標與境外廠商同類產品基本相當,公司多項產品獲得高通、瑞昱等多家國際知名 Wi-Fi 主芯片(SoC)廠商的技術認證,納入其發布的無线路由器產品配置方案的參考設計,體現了公司較強的產品技術實力及行業領先性。
公司產品成功導入 A 公司、B 公司、中興通訊、吉祥騰達、TP-Link、京東雲、天邑股份、D 公司等知名通信設備品牌廠商以及共進股份、中磊電子、劍橋科技等行業知名 ODM 廠商的供應鏈體系,實現了國頻前端芯片的不斷升級,展示了本土射頻前端芯片設計企業強勁的研發實力。
公司通過本項目實現新一代 Wi-Fi 射頻芯片的研發及產業化,將在產品性能、本土化服務、性價比和售後服務等方面,進一步縮小與行業境外龍頭廠商間的差距,順應我國射頻前端芯片發展的战略需要,逐步降低進口依賴,促進國產化的實現,也實現公司經營業績快速增長。
(2)對現有產品進行迭代升級,進一步提升產品性能,鞏固產品競爭力
對射頻前端芯片設計公司而言,研發出符合最新 Wi-Fi 協議標准的高线性度、高功率和高效率的射頻前端芯片產品,並實現產業化應用,既是發展機遇也是技術挑战。公司目前產品主要集中在 2.4GHz 和 5 GHz 中高功率 Wi-Fi 5FEM、Wi-Fi 6 FEM 射頻前端模組。
通過本項目建設將進一步提升公司在 Wi-Fi FEM 領域的技術優勢,對現有產品進行迭代升級,加速 6 GHz 以上頻段 Wi-Fi 6E FEM 及 Wi-Fi 7 FEM 等產品的研發和產業化進程,實現相關芯片產品高线性、高功率和高效率的性能優勢,使得公司射頻前端芯片整體技術水平達到行業領先水平,進一步鞏固公司產品市場競爭力。
(3)拓展產品應用場景,滿足市場全方位需求,尋找新的業績增長點
隨着無线通信設備、智能手機和智能家居等行業的持續快速發展,Wi-Fi 射頻前端芯片的下遊應用領域不斷擴大,市場對 Wi-Fi FEM 需求日益增加。公司目前產品主要集中於家庭無线路由器、智能網關、企業級無线路由器及無线 AP等無线連接市場,無法滿足下遊市場的全方位需求。基於此,公司計劃進一步整合資源,拓展產品應用領域,滲透至智能手機等消費電子終端領域。
本項目實施後,將有效拓展公司射頻前端芯片在智能手機的應用場景,爲客戶提供更多的選擇方案,充分滿足當前市場對射頻前端芯片需求迅猛發展的勢頭,同時,符合公司發展战略,爲公司尋找了新的業績增長點,提高公司的整體盈利水平。
2、項目實施的可行性
(1)國家鼓勵政策的落地實施,爲項目建設創造了良好的政策環境
集成電路產業作爲國民經濟和社會發展的战略性、基礎性和先導性產業,是培育战略性新興產業、發展信息經濟的重要支持,關乎國家核心競爭力,其在信息技術領域的地位十分重要。
我國陸續發布了一系列政策,給集成電路產業的發展提供了全面的政策支持,政策涵蓋了財稅、投融資、研發、進出口、人才和知識產權等方面。受益於國家政策對集成電路產業的大力支持,國內整個集成電路產業鏈保持高速增長的態勢。
本項目致力於新一代 Wi-Fi 射頻前端芯片的研發及產業化,與國家產業鼓勵政策相一致。國家相關鼓勵政策的落地實施,爲本項目建設創造了良好的政策環境,有助於本項目的順利實施。
(2)經驗豐富的研發團隊和雄厚的技術及研發實力,爲項目實施提供了人才和技術保障
公司專注於 Wi-Fi 射頻前端芯片的研發及創新,擁有經驗豐富的研發團隊和雄厚的技術及研發實力,爲項目實施提供了人才和技術保障。具體詳見本招股說明書之“第五節/二/(六)/5/(1)/研發團隊及技術優勢”。
(3)良好的品牌形象和優質的客戶資源,爲項目實施奠定了堅實基礎
憑借優異的技術實力、卓越的產品性能、可靠的產品質量及高效的服務能力,公司獲得衆多國內外知名終端客戶的高度認可,形成了良好的品牌形象。良好的品牌形象和優質的客戶資源,爲項目實施奠定了堅實基礎。具體詳見本招股說明書之“第五節/二/(六)/5/(1)/品牌及客戶優勢”。
3、項目投資概況
本項目是在現有產品线和技術儲備的基礎上,對 Wi-Fi FEM 產品進行迭代升級,鞏固公司現有 Wi-Fi 無线連接應用領域,並加大在智能手機 Wi-Fi 應用領 域的拓展,從而豐富公司 Wi-Fi FEM 產品品類,提升公司 Wi-Fi 射頻前端芯片 的性能和核心技術指標,滿足客戶日益增長的連接設備及高品質無线傳輸的需 求,擴大公司在 Wi-Fi 射頻前端芯片及模組領域的市場份額。
本項目計劃總投資 33,311.19 萬元,本項目實施主體爲上海康希,實施地點爲上海市浦東新區科苑路 399 號 10 號樓 5 層。
4、項目建設規模與建設進度計劃
(1)建設規模
本項目場地總面積爲 1,600 平方米,主要用於研發辦公、實驗及其他配套,場地通過租賃取得。
(2)項目實施進度安排
本項目建設期 3 年,第 5 年產量達穩定狀態。
(3)資金投資使用安排
本項目建設期 3 年,建設投資於建設期全部投入,鋪底流動資金分批安排投入。
5、項目備案程序的履行情況
該項目已在上海市張江科學城建設管理辦公室辦理了項目備案,取得《上 海 市 企 業 投 資 項 目 備 案 證 明 》 ( 項 目 代 碼 : ( 上 海 代 碼 : 31011531251928220221D2202001,國家代碼:2208-310115-04-04-692285))。
6、項目環保情況
根據《建設項目環境影響評價分類管理名錄(2021 版)》,本建設項目不納入建設項目環境影響評價管理,無需辦理環境評價相關批復及備案手續。
本項目爲射頻前端芯片及相關技術研發,不涉及生產及制造環節,項目無噪聲污染、無工藝廢水;項目固體廢棄物主要爲生活垃圾,由當地環衛部門統 一清運,生活污水排入市政污水管網後由水處理廠集中處理。
可行性研究報告依據國家部門及地方政府相關法律、法規、標准,本着客觀、求實、科學、公正的原則,在現有能夠掌握的資料和數據的基礎上,主要就項目建設背景、需求分析及必要性、可行性、建設規模及內容、建設條件及方案、項目投資及資金來源、社會效益、經濟效益以及項目建設的環境保護等方面逐一進行研究論證,以確定項目經濟上的合理性、技術上的可行性,爲項目投資主體和主管部門提供決策參考。
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標題:新一代 Wi-Fi 射頻前端芯片研發及產業化項目可行性研究報告
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